2oz 4層94v0陶磁器アルミニウム裸HDI PCBのサーキット ボードの製作

2 オンス 4 層 94v0 セラミック アルミニウム裸 HDI PCB サーキット ボードの製作

CESGATE は、表面実装、スルー ホール、BGA、および混合技術を必要とする製品に電子製造サービス (EMS) を提供します。
当社の主なサービスには、HDI PCB アセンブリ (電子アセンブリ)、コンポーネントの調達、および PCB の製造が含まれます。
当社の顧客は、医療、計装、インテリジェント ホーム、自動車、家電業界、およびロボット業界の方々です。
あらゆるプリント回路基板のニーズに対応する、幅広い HDI PCB 製造およびアセンブリ サービス。

リジッドフレックスボードとは、PCBプルーフ中に関連するプロセス要件に従ってフレキシブル回路基板とリジッド回路基板を一緒に押して、FPC特性とPCB特性を備えた回路基板を形成することを指します。その価格は比較的高いですが、その用途は非常に広く、多くの業界のアプリケーションに合わせて調整できます。では、PCB プルーフでリジッドフレックス基板を使用する必要があるのはどのような状況でしょうか?
1. 高衝撃および高振動環境。リジッドフレックスボードは強い耐衝撃性を備えており、高ストレス環境で使用して機器の安定した性能を確保できます。そうしないと、機器の故障の原因となります。
2. コストよりも信頼性が重要な高精度アプリケーション。ケーブルやコネクタの故障が危険な場合は、より耐久性のあるフレックス リジッド ボードを使用することをお勧めします。
3.高密度アプリケーション。一部のコンポーネントでは、必要なすべてのコネクタとケーブルに必要な表面積が不足しています。この場合、フレキシブル リジッド ボードを使用すると、スペースを節約してこの問題を解決できます。
4. 複数のリジッド ボードを必要とするアプリケーション。アセンブリに 5 つ以上の接続ボードが含まれている場合、それらを 1 つのリジッド フレックス ボードに置き換えることが最良の選択肢であり、費用対効果が高い場合があります。

HDI基板の種類と用途

(A) 4層基板
基板材料は主にエポキシグラスファイバークロスです。主な用途は、パソコン、医療用電子機器、測定器、半導体試験機、数値制御機器、電子スイッチ、通信機器、メモリ基板、ICカードなどです。
(B) 6～8層基板
基板材料は依然として主にエポキシ樹脂ガラス繊維クロスです。それらのほとんどは、電子スイッチ、半導体試験機、ミッドレンジ パーソナル コンピューター、エンジニアリング ワークステーション、およびその他の機械で使用されます。
(C)10層以上
材料は主にガラスベンゼン樹脂材料であり、多層PCB基板材料としてエポキシ樹脂が使用されています。このタイプの PCB の用途は特殊で、大型の産業用コンピュータ、高速コンピュータ、防衛機器、通信機器などに使用されています。

CESGATE を選ぶ理由

品質

すべての PCB は 100% 電気テスト済みです。PCB を自動的に選択して E-fixture テスト マシンに送信し、テスト結果に従って、指定された場所に PCB を配置できます。すべての PCB は 100% 目視検査されます。すべてのテストと検査結果は検査レポートに記録され、PCB と一緒に出荷されます。

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PCBの生産における10年以上の経験。

PCB業界の専門エンジニアと海外販売チームは、ビジネス手順全体に完全に関与しています。さまざまな複雑なPCBを設計および製造し、設計と製造のすべてのニーズを満たすことができます。

装置

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価格

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PCB容量と技術仕様

よくある質問