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CESGATEはPCBの製作の専門の製造者、ずっと2010年以来のPCBアセンブリおよび部品の調達のターンキー解決である。によって強い販売およびテクニカル サポートのチーム、CESGATEは顧客の必要性を満たす1日あたりの24時間オンラインである。、引用語句からの配達に、PCBの設計およびレイアウトから、PCBの製作およびターンキーPCBアセンブリ工程によって設計技師のためのプロトタイプの改良に捧げられて、CESGATEは並ぶものがないカスタマー サービスを提供する。
CESGATEにISO9001がある及びTS16949は証明した。そして私達の販売の85%は海外販売であり、結合するヨーロッパへの輸出はアジア満足し。私達の板のほとんどは宇宙航空、軍、医学のために、半導体、産業、力および他のプロダクト使用される。あなたの会社の主要なプロダクトがある、CESGATEの生産能力およびプロダクト適用範囲はあなたの必要性を常に満たすことができる。
CESGATEの企業経営システムはJiulianhuan ERPを採用する。私達は技術革新を支持し、企業操作に於いての新技術の先導的な役割に完全な演劇を、顧客のさまざまな必要性を私達の責任として満たすために与え、そして印刷された板と関連している広範囲のテクニカル サポートおよびサービスを顧客に与える。
私達のプロダクトは下記のものを含んでいる:多層PCB、高周波PCB、メタル・ベース(中心) PCB、高いTg厚い銅ホイルPCB、平面の巻上げPCB、混合された誘電体PCB、HDI、堅屈曲PCBは、特別な基質さまざまな特定の条件のためにカスタマイズされてプリント基板を。私達のプロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、治療の、宇宙航空および国防。
PCBの構成の調達は非常に重大で、ベテランの製造者、ディストリビューターおよび製造業者を通ってされるべきである。私達に市場のベストを得るのを助けることができる専門家に世界的なネットワーキングおよびリンクがある。ベテランの製造者として、私達は偽造を識別し、製品のテストのような構成の調達の間に関連している他のサービスを提供してもいい。従って、PCBの構成の調達は多くの心配と成功が最終製品の質を定めるので扱われるべきである。
今日まだPCB/SMT/componentsの調達、私達への話の問題を持っている。
装置の表示
従って添付することができるCesgateに最先端の土台そして試験装置が、BGAピッチ0.25mm、および他の精密部品は01005,0201とあり、製品とサービスの良質および高信頼性の範囲を顧客に与える。、ヨーロッパのアジアに目標とされておよびアメリカの国は、会社ATF16949を実行する:無鉛EUの条件を満たす生産の2016年のシステムまた私達はFPCの柔らかいサーキット ボードの高精度SMTパッチを引き受けてもいい。
ODMの分野では、豊富な電子製造サービス経験の十年の所有されているベテランの会社としてOEMは、R & DおよびPCBAの処理し、製造の機能の私達の蓄積私達を顧客の電子工学ODMおよびOEMの仕事のために有能にさせる。私達は十分に私達の技術的で、マネジメント・サービスの機能をし、絶えず顧客のための価値を作成することを熱望する。腕の経験に基づいて技術的な蓄積の年後で、FPGA、CPLD、DSP、AVRおよびPICの開発、CESGATE R & Dエンジニアは排他的なプロダクトをカスタマイズし、あなたに洗練されたODMおよびOEMサービスを提供できる。
異なった顧客の連続的な開発および生産の必要性および私達自身の開発に会うためには、CESGATEは米国、日本、ドイツおよびイスラエルから私達の生産および技術的な能力を改善するように高度の機械類を輸入した。機械類のような:
自動断裁、C日曜日の露出機械、はんだのマスクの露出、飛行調査のテスター、ドイツSchmoll訓練ラインを、FUJI-XPF押す、機械、ラミネーション富士NXT III、富士AIMEX III、12温度帯の無鉛退潮のオーブン、SPI自動3Dはんだのりの厚さゲージ、最初記事の点検、3D X線、等。
次はあなたの参照のための私達のPCBおよびPCBA装置のの一部表示である:
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SMTの研修会は12完全なセルフサービスが最近、完全に国際的レベルの装置の会社が提供する高精度の、高速SMTの生産ライン、装備されている:Yamaha YSM20、松下電器産業FNPM-D3および他の最先端の高速取付け装置。
SMTのプロセス フロー
装置容量
PCBの製作
CESGATEにフルタイム研究開発の人員が装備されている技術的な研究開発のチームがある。従業員の総数の22%のための会社の技術的な人員の記述、および研究開発のトピックは独自に企業の開発に従って会社が選ぶ市場の需要およびプロジェクトから得られる。平均して、3-5の市場の必要性に従って新しく、特別なプロダクト毎月開発され、それらは顧客にすみやかに導入され、技術的な交換を遂行する。テクノロジー開発の過程において、克服された技術的な難しさは次第に十分なリソースおよびよい協同を用いる特別なプロダクトの開発プロセスで、必要な特別な材料および特別な生産方法を沈殿させるために私達の技術を形作った。CESGATE R & Dの技術センターおよびCESGATEの技術委員会の確立は会社の技術開発に強さを加える。
次は私達のPCBの工程能力の一部の表示である:
PCBアセンブリ
40000を作り出さなければならないように高度の輸入された富士XPFが、NXT3装備されているのある12 SMTの生産ラインははんだののりプリンター、10の温度の退潮のオーブン、AOI、SPIの自動温度較差、上限装置のような、SMTの生産能力よい13,000,000のはんだの接合箇所/日、特に高精度のベニヤで、高い複雑さ+はんだの共同複雑なベニヤの実際のパフォーマンス。
SMTの機能 | 1300kk溶接の点/日 | 台紙の構成の指定 | 最低のパッケージ | 03015 Chip/0.35ピッチBGA |
SMTライン | 12 | 最低の正確さ | ±0.04mm | |
棄却物率 | Resistance-capacitance:0.3% | ICのための正確さ | ±0.03mm | |
IC:0% | 台紙PCBの指定 | PCBのサイズ | 50*50mm - 686*508mm | |
ベニヤのタイプ | POP/OrdinaryのPCB/FPC/Rigid屈曲PCB/Metalの基質 | PCBの厚さ | 0.3-6.5mm |