製品名: | サーキット ボードの抵抗器のDigikey PCBアセンブリHDI PCB平らな資材表 | 特徴: | 平らな資材表 |
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表面の仕上げ: | HASL-LF/OSP/ENIG等 | はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の |
引用語句の必要性: | Gerberファイル | テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの |
船積み: | DHL UPS TNT FEDERAL EXPRESS EMS | SMDの速度: | 破片の部品SMDの速度0.3S/pcsの最高速度0.16S/pc |
ハイライト: | 化学金のアルミニウム サーキット ボード,化学金HDI多層PCB,HDI多層PCB 100%のEのテスト |
サーキット ボードの抵抗器のDigikey PCBアセンブリHDI PCB平らな資材表
私達のPCBsへの紹介
PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI (高密度結合):マイクロ盲目の/埋められたvias (/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目)、HDI PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているHDI PCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。
一般的に、HDI PCB最初に内部の層をするか、または押すのに集結方法(蓄積)を使用するために、外の層のレーザーの訓練および電気めっきは完了し、それから外の層は絶縁層(prepreg)でカバーされる。)そして銅ホイル、そしてそれから作る外の層回路を繰り返しかまたはレーザーのドリルに進み、そして外側の層を一つずつ積み重ねなさい。
次はHDI板タイプの例である。映像のピンクの穴はレーザーの訓練によってなされる、直径は通常3へ4ミルである盲目穴であり、;黄色い穴は機械訓練によってなされる、直径は少なくとも6ミル(0.15 mm)である埋められた穴であり。
宇宙航空適用
自動車適用のように、PCBsの宇宙航空適用は極度な精密および耐久性を要求する。ジェット機およびロケットは頻繁に大気の多くの乱れを経験する、従って通常の堅いPCBsがプロセスで傷つくべき十分重点を置くことができることを意味する。この問題を解決するためには、振動損傷に対して抵抗力があるに加えて、軽量および小さいほとんどの宇宙航空製造業者は適用範囲が広いPCBsを使用する。
耐久の、宇宙航空PCBsであることに加えて技術的な問題を避けるために出来る限り製造される非常に高作用し、精密でなければならない。宇宙航空技術で使用される電子工学は車および乗組員の安全に重大であるので、それらが完全に作用することは重大である。
PCBsのための共通の宇宙航空適用のいくつかは下記のものを含んでいる:
1.モニター装置:器械使用は、加速度計を含んで、圧力センサー、基本的な機能の一部としてマイクロフォンおよびトルクおよび力センサー完全にPCBsを使用する。航空機およびロケットのエンジンそして操縦室でこれらのプロダクトが車機能を監察し、グラウンド・コントロール システムと伝達し合うのに使用されている。
2.試験装置:航空機として機能に加えて、PCBsは航空機の開発そしてテストにかかわる。構造の間にデータを集める試験装置、振動および飛行試験は中心としてPCBを使用する。このデータがより有効で、より有効でより安全な航空機を発達させるのに使用することができる。
PCB容量および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社の紹介
成都Cesgateの技術Co.、株式会社は国内および外国顧客に完全な電子解決を提供することを専門にしているハイテク企業である。私達はPCB&PCBA processing/ODM/OEMの順序で専門にする。12年間の開発後で、私達は豊富な経験および専門のプロ精神を産業制御、自動車産業、医学の適用、テレコミュニケーションの、軍および商品に電子製造サービス(EMS)のフル レンジに与える。私達のサービスは下記のものを含んでいる:プリント基板の設計及びレイアウト、PCBの製造業、PCBアセンブリ及びアセンブリ、テスト及びシステムIntegration.CESGATEは専門PCBであり、PCBAの製造業者は、PCB/PCBAの設計、PCB/PCBAのクローン、PCBの製造業、部品の調達、PCBアセンブリおよび十分にプロダクト アセンブリおよびテストからのワンストップ サービスを提供できる。私達はISO 9001、ISO 13485およびULの証明を持っている。私達の容量を含む:1-32層FR4 PCB板製造業、1-12層適用範囲が広いPCBの製造業、アルミニウムPCBおよび陶磁器PCBの製造業は1ヶ月あたりの324000pcs PCBAについて、終わることができる。
FAQ
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。 |
Q:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。 CESGATE:私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。 |
Q:どの明白な会社に協力するか。 CESGATE:私達はDHL、Federal Express、UPS、TNTおよびEMSを含む明白な会社に、協力する。そして私達にまたより低い出荷料金が付いている私達の自身の貨物運送業者が、ある。 |
Q:CESGATEの共通の基質は何であるか。 |