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プリント回路基板 (PCB) とは

プリント回路基板、プリント回路基板、プリント回路基板とも呼ばれ、英語の略語でよく使用されるのは PCB (プリント回路基板) または PWB (プリント配線板) です。PCBは電子部品を組み立てるための基板であり、「電子製品の母」でもあります。非常に重要な電子部品であり、電子部品のサポートです。主にボード上の金属銅箔回路を介して、関連するコンポーネントを接続および伝導するための各層の設計を通じて、効果的に動作する完全な製品を実現します。

初期の PCB が登場する前は、電子製品のさまざまなコンポーネントがワイヤで接続されて完全なパスを形成していました。その後、電子製品の製造プロセスを簡素化し、コストを削減するために、印刷によって回路を開発し、基板上の銅箔を使用して元のワイヤ接続を置き換え、生産効率を向上させました。

さまざまなコンポーネントは、主にボード上の金属銅箔回路を介して接続されます。各層を設計して関連するコンポーネントを接続し、実行することで、効果的に動作する完全な製品が実現されます。

従来の回路基板の工法では、レジストを印刷して回路線や図面を作成していたため、プリント回路基板と呼ばれています。現在、電子製品は小型化・微細化が進んでいるため、ほとんどの回路基板はエッチングレジスト（ウェットフィルムまたはドライフィルム）で覆われ、露光、現像、エッチングにより不要な銅箔を除去して回路基板が作られています。

特別な RF PCB ボード タイプ:

1. FPC（フレキシブルプリントサーキット）

フレキシブル基板は、軟質プラスチックベースフィルム、銅箔、接着剤でできており、自由に曲げて柔軟にすることができます。薄くて軽く、高精度です。多層回路を持ち、ボードにチップを取り付けることができます。またはSMTウェーハ。一般にフレキシブルプリント基板と呼ばれ、フレキシブル基板と略され、フレキシブル基板、ソフトフィルム、フレックス基板などの別名があります。
他の基板と同様に、FPC は、FPC のパフォーマンスを向上させ、伝送電力消費を削減するために、より高い線密度と層数を追求し続けています。しかし、FPCの製造工程は非常に複雑で、電子部品に求められる技術力は比較的高いものです。

FPCの用途は非常に広範です。技術製品で使用される限り、FPCはスマートフォンなどの通信製品で最も一般的に使用されていると言えます。さらに、ノートブック、自動車用電子機器、医療、軍事、ウェアラブル デバイスなどがあります。現代の製品が軽量、薄型、短さを追求するにつれて、フレキシブル ボードも非常に重要になっています。統計によると、iPhone X で使用されている FPC の数は約 20 個です。これらの FPC は、iPhone に加えて、端末機器で次のような役割を果たします: アンテナ FPC、バックライト モジュール FPC、カメラ レンズ FPC、タッチ スクリーン ソフト ボード、Touch ID ソフト ボード、SIM カード ソフト ボード、ラップトップ スクリーン接続ソフト ボード、カー イメージセンサーソフトボード、カーライトグループソフトボードなど、ソフトボードの重要性がわかります。

フレキシブル基板は材質によってPI、MPI、LCPに分けられます。MPI は変更された PI です。PI は、パフォーマンスが低いため、ほとんど排除されます。現在、フレキシブル基板に使用される主な材料はMPIとLCPであり、LCPの性能はMPIよりも優れています。、相対価格も大幅に上昇しました。コストパフォーマンスの面では、MPI が比較的高いと一般に考えられており、特に近年、MPI のパフォーマンスは大幅に改善されており、LCP をさらに脅かしています。2018 年と同様に、Apple は一部の LCP ソフト ボードを MPI ソフト ボードに置き換えることも決定しました。コストを削減。3種類のフレキシブル基板を使用する際の最大の考慮事項は、伝送損失です。低周波伝送の場合、3 つの損失に大きな違いはありません。ただし、周波数が高くなるにつれて、PI の損失が徐々に増加し、MPI と LCP の損失にも大きな差があります。、したがって、より高い周波数の場合、LCPの利点はより明白になります。5G時代には、伝送周波数の一部が24GHz以上に大幅に増加し、ソフトボードの品質に対する要件が高くなることがわかります..

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CESGATE の製品は、家電、コンピューター、通信工学、電力技術、産業用制御、セキュリティ監視、医療機器、計装、自動車用電子機器、軍事航空宇宙、人工知能、LED 照明、ディスプレイ画面で広く使用されています。CESGATE の製品は、ヨーロッパ、アメリカ、アジアに輸出され、世界中の 200 か国以上にサービスを提供し、100,000 人以上のユーザーにサービスを提供しています。

CESGATE が提供するもの
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CESGATE は PCB/PCBA カスタマイズ サービスをワンストップで提供します。お客様の PCB/PCBA 要件をすべて満たすことが、インテック回路サービスの目標です。

お客様に高品質のPCB/PCBAを提供するために、出荷前に品質を確保するために多くの種類のテストを行います

最小 PTH Cu 厚さ、最小表面 Cu 厚さ、ENIG Au データ、Ni データ、Au 層接着テスト、はんだマスク接着テスト、シルクスクリーン接着テスト、熱応力テスト、硬度テスト、ツイスト テスト、ボウ テストをチェックする出荷テスト

穴の Cu の厚さ、表面の銅の厚さ、ラップの銅の厚さ、穴の壁の完全性、はんだレジストの厚さ、およびスタックアップをチェックするためのマイクロセクション テスト。

オープン/ショート回路をチェックするためのEテスト。

剥離、麻疹などを避けるための熱応力試験。

PTH のはんだ付け性により、変色、しわ、水ぶくれ、麻疹、ブローホール、ソルダーマスクの剥離、穴壁へのソルダーマスクの不完全な充填を回避できます。

インピーダンス試験など……

PCB容量と技術仕様

高度な PCB 製造および PCB アセンブリ装置

CESGATE は、米国、日本、ドイツ、イスラエルから高度な機械を輸入して、生産能力と技術力を向上させました。フライング プローブ テスト、埋め込みおよびブラインド ビア、特別に制御されたインピーダンスの PCB 分野で優れた例を設定しました。 R&D 部門は、当社の工場がメカニカル マイクロ ビア、高密度インピーダンス、および HDI の製造に成功するのを支援してきました。

よくある質問