ODM高周波RF PCB板はFPCの適用範囲が広いプリント回路をカスタマイズした

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プリント基板（PCB）は何である

プリント基板、PCB （プリント基板）として別名プリント基板、プリント基板（プリント基板）、一般的な英国の省略またはPWB （プリント基板）。PCBは電子部品を組み立てるための基質で、また「電子プロダクトの母」である。それは電子部品のための非常に重要な電子部品そしてまたサポートである。主に関連の部品を接続し、行なうように各層の設計によるサーキット ボードの金属銅ホイルを通して、完全な、効果的に作動プロダクトは実現される。
早いPCBsの出現の前に完全な道を形作るために、電子プロダクトのさまざまな部品はワイヤーによって接続された。後で、電子プロダクトの製造工程を簡単にし、コストを削減するために、回路は印刷によって発達し、生産の効率を改善した元のワイヤー関係を取り替えるのに基質の銅ホイルが使用された。

さまざまな部品は板の金属の銅ホイル回路を通して主に接続される。関連の部品を接続し、行なうように各層の設計によって効果的に作動する完全なプロダクトは達成される。

印刷される従来のサーキット ボードの構造方法使用は回路のラインおよびデッサンを作るために抵抗する従ってそれはプリント基板と呼ばれる。電子プロダクトのサイズが小型化され、精製され続けるので不必要な銅ホイルを取除くようにサーキット ボードを作るために露出され、発達し、そしてエッチングされるほとんどのサーキット ボードはエッチングで現在抵抗する（ぬれたフィルムか乾燥したフィルム）カバーされる。

特別なRF PCB板タイプ:

1. FPC （適用範囲が広いプリント回路）

適用範囲が広い板は自由に曲げられ、適用範囲が広い場合もある柔らかいプラスチック製のフィルム、銅ホイルおよび接着剤のなされる。それは高精度と薄く、軽い。それは多層回路がありそして板に破片を付けることができる。またはSMTのウエファー。それは一般に適用範囲が広い板として、および他の名前と適用範囲が広いサーキット ボード短縮される、のような適用範囲が広いプリント基板柔らかいフィルム、屈曲板、等呼ばれる。
他の基質のように、FPCsはFPCの性能を改善し、伝達パワー消費量を減らすために層の高圧線密度および数を追求し続ける。但し、FPCsの製造工程は非常に複雑であり、電子部品で必要な技術的な機能は比較的高い。

FPCの適用は非常に広範である。それは科学技術プロダクトで使用される限り、FPCはスマートな電話のようなコミュニケーション プロダクトで最も一般的であること言うことができる。さらに、ノート、自動車電子工学、医学の、軍および身につけられる装置、等がある。現代プロダクトが軽く、薄くおよび短い追求すると同時に、適用範囲が広い板はまた非常に重要になった。統計量に従って、FPCsの数は約20部分のためにiPhone Xの記述で使用した。これらのiPhoneに加えてFPCsは端末装置の次の役割を担う:アンテナFPCs、バックライト モジュールFPCs、カメラ レンズFPCs、タッチ画面の柔らかい板、接触IDの柔らかい板、simカード柔らかい板、ラップトップ スクリーンの関係の柔らかい板、車のイメージ センサーの柔らかい板、車ライト グループの柔らかい板、等、私達は柔らかい板の重要性を見ることができる。

適用範囲が広い板は材料に従ってPI、MPIおよびLCPに分けられる。MPIは変更されたPIである。PIは劣った実行にほとんど正しく除去された。現在、適用範囲が広い板に使用する主要な材料はMPIおよびLCPである。LCPの性能はMPIのそれより高く、相対的な価格はまたはっきりと上がった。コスト パフォーマンスの点では、MPIが特に近年比較的高く、MPIの性能非常に改良された、それがそれ以上の脅すLCPであると一般に考えられている。2018年にように、AppleはまたMPIの屈曲板とLCPの屈曲板を取り替えることにした。削減されたコスト。この3つのタイプの適用範囲が広い板を使用して、最も大きい考察が動作減衰量である時。低頻度伝達の場合には、3の損失に重要な相違がない。但し、頻度増加として、次第にPIの増加の損失、MPIおよびLCPの損失にまたより大きい相違があり、従ってLCPの利点はより高い頻度でより明らかである。それは5G時代以内に、私達の伝達頻度の一部が24GHzの上でに非常に高められる、柔らかい板の質のためのより高い条件があること見ることができ。

金属の中心RF PCB板製造業によってカスタマイズされるRF PCB板堅いプリント基板

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