| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 製品名: | Hakko C1390c HDI PCBヴィドゥハム・サブハ駅はBom Solidworksロジャース4003から除く | 特徴: | Hakko C1390c |
|---|---|---|---|
| 基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 | 最少行送り: | 1.6mm、0.2-6.0mm、0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）、0.5~3.2mm、1.6 mm |
| 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 | 基材: | FR-4、CEM-1、CEM-3、Polyimild、PTFE/Rogers |
| テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの | 銅の厚さ: | 1oz、0.5oz-8oz、1/3oz ~6oz、1つのoz、0.25OZ~12OZ |
| ハイライト: | Hakko C1390c HDI PCB、HDI PCBヴィドゥハム・サブハ駅,HDI PCB Vidhan Sabha |
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Hakko C1390c HDI PCBヴィドゥハム・サブハ駅はBom Solidworksロジャース4003から除く
成都Cesgateの技術Co.、株式会社への歓迎
私達はワンストップ サービスを提供してもいい:
PCB回路boards+Assembly
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電子部品の購入。
PCBアセンブリ:SMT、BGAのすくいで利用できる。
PCBA機能テスト。
エンクロージャ アセンブリ。
HDI PCBの利点
PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI （高密度結合）:マイクロ盲目の/埋められたvias （/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目）、PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているPCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。
一般的に、HDIのサーキット ボードは最初にするのに集結方法（蓄積）を、使用するまたは外の層の内部の層、レーザーの訓練および電気めっきを押すために完了され、それから外の層は絶縁層（prepreg）でカバーされる。）そして銅ホイル、そしてそれから作る外の層回路を繰り返しかまたはレーザーのドリルに進み、そして外側の層を一つずつ積み重ねなさい。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル（約0.076は| 0.1 mm）、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。HDIのサーキット ボードの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
HDI PCBの利点
1。PCBのコストを削減できる。8つの層、それを越えるPCB密度の増加がHDIおよび費用によって製造される場合従来の複雑な押すプロセスより低くであって下さい。
2.従来のサーキット ボードの増加回路密度、相互連結および部品
3.高度の造る技術の使用を促進しなさい
4。よりよい電気性能および信号の正確さを持っている
5.よりよい信頼性
6つは、熱性能を改善できる
7。RFI/EMI/ESD （RFI/EMI/ESD）を改善できる
8.設計効率を改善しなさい
HDI板は携帯電話、デジタル カメラ、エムピー・スリー、MP4、ノート パソコン、自動車電子工学および携帯電話が最も広く利用されている他のデジタル プロダクトで広く利用されている。HDI板は集結方法を使用して普通製造される。より長い演算時間、より高い板の技術的な等級。規則的なHDI板は基本的に使い捨て可能である。上限のHDIsは2つ以上の造りの技術を使用する。同時に、積み重ねられた穴のような高度PCBの技術、めっきされた穴の詰物およびレーザーの直接訓練は使用される。上限HDI板は3G携帯電話、高度のデジタル カメラ、ICのキャリアで主に板、等使用される。
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
高度PCBの製造業およびPCBアセンブリ装置
CESGATEは米国、日本、ドイツ語およびイスラエルから私達の生産および技術的な能力を改善するために高度の機械類を輸入した。私達はすばらしい例をを経て埋められた盲目飛行の調査のテストおよび個別制御機構のインピーダンスのPCB分野置いた。私達に私達の工場を機械マイクロを作り出すために首尾よく助けた高度なR & Dの部分高密度インピーダンスおよびHDIがある。
FAQ
| Q.どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。 CESGATE:Gerberファイル:CAM350 RS274X PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB BOM:Excel （PDFの単語、txt） |
| Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検（AOI）、BGAの部品は点検、最初記事の点検（FAI）等のX線撮影をする。 |
| Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
| Q:あなたのMOQは何であるか。 CESGATE:MOQはあなたの特定の順序によって決まるが、普通SPQである。（サンプルはバイヤーが出荷料金をできることができれば利用できる。） |
| Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。 |
