| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/month |
| 製品名: | Altiumデザイナー18 EurocircuitsアセンブリHDI PCBの生産資材表 | 特徴: | altiumデザイナー18 |
|---|---|---|---|
| 表面の仕上げ: | HASL、無鉛HASL、OSPの抜け目がない金、ENIG、 | はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の |
| 証明書: | IATF16949/ISO13485/ISO9001/ISO14001 | テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの |
| PCBの輪郭: | 正方形、不規則な円（ジグと） | サービス: | 24Hours技術援助 |
| ハイライト: | FR408 altiumデザイナー18 ISO13485,FR408 Eurocircuits PCB ISO13485,FR408 FR408HR Eurocircuits PCB ISO13485 |
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Altiumデザイナー18 EurocircuitsアセンブリHDI PCBの生産資材表
PCBの表面処理
HDI PCBの銅の表面は環境で容易に酸化するので、酸化からプロセスを保護するためにはんだのマスク インクでカバーされない露出された区域のコーティングの層で再処理され、カバーされなければならない。さまざまなそれに続く処理の必要性に応じて、異なった材料とのさまざまな表面処理処理方法、保護はの価格および異なった程度開発された。
共通HDI PCBの表面処理は次を含んでいる:裸の銅版、スプレーのブリキ板、無鉛スプレーのブリキ板、化学金版、電気めっきの金、化学銀器、OSPの版。
適用
電子機器に於いてのプリント基板の役割はトランジスター、集積回路、抵抗器、コンデンサー、誘導器および他の部品のために固定し、集まっていることに機械サポートを提供することである;トランジスター、集積回路、抵抗器、コンデンサー、誘導器および他の部品の統合を実現するため。部品間のワイヤーで縛ることおよび電気関係および電気絶縁材は電気特徴に会う;同一証明の特性およびグラフィックを電子組立工程の部品の点検そして維持に提供し、波のはんだ付けすることにグラフィックに抵抗するためにはんだを提供しなさい。プリント基板が電子機器で使用されるので、手動配線の間違いは避け、自動挿入、はんだ付けすることおよび点検は実現される。これは電子プロダクトの質そして信頼性を保障し、労働生産性を改善し、生産費を削減でき維持を促進する。
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社の紹介
CESGATEは穴、BGAおよび混合された技術によって表面の台紙を、要求するあなたのプロダクトに電子製造サービス（EMS）を提供する。私達の主要なサービスはHDI PCBアセンブリ（電子アセンブリ）、速い回転、サンプル操業からの大量生産への構成の調達およびHDI PCBの製作が含まれている。私達の顧客は医学、器械使用、理性的な家、自動車、家電ののだれ企業およびロボット工学の企業かである。あなたのプリント基板の必要性すべてに合うHDI PCB製造業およびアセンブリ サービスのフル レンジ。修飾されたプロダクトを作り出すことはCESGATEとあなたに重大である。PCBsを保障するため迎合的で私達使用するいくつかの点検および品質保証のプロシージャをであって下さい。自動光学点検装置を含んでおよびCADソフトウェア、また連続的な改善。私達はISO9001にみなされている:2015年、また優先する製造者私達の顧客の多数へである。全体的な製造者へのアクセス、および配電網を使うと私達は必要とされるに応じてあなたのアセンブリのための源の部品できる。私達の自身の社内在庫および私達の生産データに私達をつなぐMRPシステムを使用してあなたの締切を守る在庫水準、調達期間および緩衝在庫を管理ことできなさい。
FAQ
| Q:配達の前にあなたの商品をすべてテストするか。 CESGATE:1。私達のプロダクトは完全に元であり、私達はKEYSIGHT E4991AおよびKEYSIGHT E4980のような専門機械によって郵送物の前に商品をテストする。 2。バイヤーの必要性のテスト レポートが、テストする全体的な電子工学に、私達プロダクトを限られた送ることができれば白馬の実験室（SZ）のようなanthoritative施設等。 |
| Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検（AOI）、BGAの部品は点検、最初記事の点検（FAI）等のX線撮影をする。 |
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:他のどのサービスもあるか。 CESGATE:私達は調達サービスに主にのPCB +アセンブリ+部品焦点を合わせる。さらに、私達はまたハウジング アセンブリ サービス、ケーブル テストする、プログラミングを提供してもいい。 |
| Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる |
