製品名: | 差動組のAltiumの医用電子工学アセンブリHDI PCBの樹液Pm Bom | 特徴: | 差動組Altium |
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表面の仕上げ: | HASL、無鉛HASL、OSPの抜け目がない金、ENIG、 | はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の |
証明書: | IATF16949/ISO13485/ISO9001/ISO14001 | テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの |
PCBの輪郭: | 正方形、不規則な円(ジグと) | ||
ハイライト: | 抜け目がない金のENIGの医療機器PCB,医療機器PCB 無鉛HASL,抜け目がない金のENIG HDI PCB板 |
差動組のAltiumの医用電子工学アセンブリHDI PCBの樹液Pm Bom
PCBの点検方法
PCBの点検方法は出現の光学点検および電気道テストが含まれている
AOI (自動光学点検):
それは自動光学認識システムである。生産の効率および点検正確さの考察に基づいて、光学同一証明の器械の使用は手動目視検差(目視検差)を取り替える既に非常に基本プロセスである。AOIの原則は最初に装置の標準的なイメージ ファイルを救うこと光学比較を測定された目的と行い、自動的に測定された目的の間違いが標準を超過するかどうか定めるのにイメージ ファイルを使用する。スクラップか修理。サーキット ボードの回路がますますうまく得ているので、それは既に人間の目によって見つけることができる限界を超過してしまった。従って回路の層を点検し、比較するのに、HDI PCBのAOI装置が大抵使用され衝突のようなあまりまたはほんのわずかのエッチングまたは損傷があるかどうか比較する。
適用
プリント基板(PCBs)は現代電子デバイスの不可欠な付属品である。プリント基板はすべての電子機器でそれが大きい機械類またはパーソナル コンピュータ、コミュニケーション基地局または携帯電話、家庭用電化製品または電子おもちゃであるかどうか、使用される。HDI PCBsは電子機器の回路素子のサポート、相互連結および部分の役割を担うコンダクター構成される、および絶縁の基質で主に。集積回路、抵抗器、コンデンサー、等のような電子部品は単一の実体として作用できない。それらは全体としてHDI PCBのしっかりした足場があり、それらを接続する伝導性の接続点があればその時だけ働く。プリント基板は部品を支えるで、電気的信号を接続するための水路である骨組。さらに、あるプリント基板は機能回路になり、気管の役割を担う抵抗器、コンデンサー、誘導器、等のような部品を備えている。電子機器に於いてのプリント基板の役割はトランジスター、集積回路、抵抗器、コンデンサー、誘導器および他の部品のために固定し、集まっていることに機械サポートを提供することである;トランジスター、集積回路、抵抗器、コンデンサー、誘導器および他の部品の統合を実現するため。部品間のワイヤーで縛ることおよび電気関係および電気絶縁材は電気特徴に会う;同一証明の特性およびグラフィックを電子組立工程の部品の点検そして維持に提供し、波のはんだ付けすることにグラフィックに抵抗するためにはんだを提供しなさい。
PCB容量および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社の紹介
CESGATEは穴、BGAおよび混合された技術によって表面の台紙を、要求するあなたのプロダクトに電子製造サービス(EMS)を提供する。私達の主要なサービスはPCBアセンブリ(電子アセンブリ)、速い回転、サンプル操業からの大量生産への構成の調達およびPCBの製作が含まれている。私達の顧客は医学、器械使用、理性的な家、自動車、家電ののだれ企業およびロボット工学の企業かである。PCB製造業およびアセンブリ サービスのフル レンジあなたのプリント基板needs.CESGATEすべてに合うことは専門PCBであり、PCBAの製造業者は、PCB/PCBAの設計、PCB/PCBAのクローン、PCBの製造業、部品の調達、PCBアセンブリおよび十分にプロダクト アセンブリからのワンストップ サービスを提供できるそしてテスト。私達はISO 9001、ISO 13485およびULの証明を持っている。私達の容量を含む:1-32層FR4 PCB板製造業、1-12層適用範囲が広いPCBの製造業、アルミニウムPCBおよび陶磁器PCBの製造業は1ヶ月あたりの324000pcs PCBAについて、終わることができる。
FAQ
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。 CESGATE:PCBのため:Gerberファイルおよび技術のあなたが必要とする条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ)および量。 PCBAのため:ファイルは、BOM、一突きおよび場所ファイル上記した。 |
Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検(AOI)、BGAの部品は点検、最初記事の点検(FAI)等のX線撮影をする。 |
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
Q:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。 CESGATE:私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。 |
Q:どの明白な会社に協力するか。 CESGATE:私達はDHL、Federal Express、UPS、TNTおよびEMSを含む明白な会社に、協力する。そして私達にまたより低い出荷料金が付いている私達の自身の貨物運送業者が、ある。 |