Moc3021 PCB アセンブリ サービス フレックス エレクトロニクス基板設計 金属酸化物バリスタ

Moc3021 PCBアセンブリ サービス屈曲の電子工学板設計金属酸化物バリスター

PCBの組立工程

機能プリント回路実装品（PCA）を形作るためにアセンブリではむき出しの床は電子部品で（住まれるか、または時々）呼んだ「プリント基板 アセンブリ」を「詰められる」（PCBA）。によ穴の技術では、構成の鉛は伝導性のパッドによって囲まれる穴で挿入される;穴はを部品を維持する。表面台紙の技術（SMTピンがPCBの表面の伝導性のパッドか土地と並べるように）では、部品はPCBに置かれる;パッドに前に加えられたはんだののりは部品を一時的に握る;表面台紙の部品が板の両側に加えられれば、bottom-sideの部品は板につく。穴および表面の台紙を通って両方では、部品はそれからはんだ付けされる;一度冷却され、凝固させて、はんだは部品を永久に握り、PCBアセンブリ サービスの板に電気で接続する。

多くの場合、によ穴および表面台紙の構造は単一アセンブリで他はによ穴のパッケージでだけ利用できるがある必須の部品が表面台紙のパッケージでだけ利用できるので結合されなければならない。または、全部品がによ穴のパッケージで利用できて、ある利用できる表面台紙装置の使用によって獲得可能なサイズ、重量およびコスト低減を利用することを望むかもしれない。両方の方法を使用するもう一つの理由は物理的な圧力に耐えるためにによ穴の土台が表面台紙の技術を使用して触れられていなく行くととるより少ないスペースを期待される部品間頻繁にまたはPCBおよびコネクター インターフェイスに相当な圧力を与えると期待されるケーブルに接続する合いか、demated部品に（コネクターのような）必要な強さを多分提供できることである。それ以上の比較のために、PCBアセンブリ サービス ページを見なさい。

アセンブリの後の保護そして包装

PCBsは頻繁に極度な環境のために持っている浸るか、または噴霧によって部品がはんだ付けされた後加えられる等角のコーティングを意図した。コートは凝縮による腐食および漏出流れまたはショート防ぐ。最も早い等角のコートはワックスだった;現代等角のコートは通常シリコーン ゴム、ポリウレタン、アクリル、またはエポキシの希釈液のすくいである。等角のコーティングを加えるためのもう一つの技術はプラスチックのため放出させるべき真空槽のPCBにである。等角のコーティングの主な不利な点は板の整備が非常に困難されることである。

多くの組み立てられたPCBsは静的な敏感であり、従ってそれらは輸送の間に帯電防止袋に置かれなければならない。これらの板を扱った場合、ユーザーは基づいていなければならない（埋められる）。不適当な処理技術は部品を損なうか、または破壊している板を通して集められた静電気を送信するかもしれない。損傷はすぐに機能に影響を与えないかもしれないが、初期故障に、断続的な作動の欠陥をもたらすためにあとで導くかもしれない、または板がきちんと作用する環境および電気条件の範囲の制限をもたらしなさい。むき出しの床は時々静的な敏感である:跡は静電気放電を用いる跡を（または特徴を変えるため）吹くことは可能であるほど良くなった。これはMCMsおよびマイクロウェーブPCBsのような従来とは違うPCBsで言うことができる。

指定

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