製品名: | 側面図を描き、V記録するPCBプロトタイプ サービスをテストする高度の飛行の調査 | 建物: | リジッドフレックス基板 |
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パッド(リング): | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | Min.行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil)、0.1mm、4/4mil (0.1/0.1mm) |
Min.線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)、3mi | 特徴: | 側面図を描くことおよびV記録 |
タイプ: | 、機械で造る、急速なプロトタイピング、レーザー エッチングする/化学機械化口を空けること製粉する | 材料: | アルミニウム、銅、炭素鋼、ステンレス鋼、PC |
ハイライト: | PCBプロトタイプをテストする飛行調査,PCBプロトタイプ サービスの側面図を描くこと,PCBプロトタイプ サービスを記録するV |
側面図を描き、V記録するPCBプロトタイプ サービスをテストする高度の飛行の調査
タイプのPCBの構造:
プリント基板(PCB)の構造は次の3つのタイプに分けることができる
単層PCB:サーキット ボードの1つの側面だけ銅ホイルのコンダクターを持ち、反対側に銅ホイルのコンダクターがまったくない。早い電子プロダクトの回路は簡単だった、1つの側面だけ関係および伝導のために必要であり、部品は銅ホイルなしに反対側に置くことができる。
二重層PCB:サーキット ボードの両側に銅ホイルのコンダクターがあり、前部(最上層)および背部(最下の層)の道はviasによって互いに接続することができる。両側以来使用可能な区域は二度である複雑な回路が付いているプロダクトのためにより適している単一のパネルのそれワイヤーで縛ることができる。設計は前部に部品を置くことであり背部は部品のフィートの溶接の表面である。
多層PCB:多層PCBは多数のエッチングされた両面板から成っている、絶縁層(Prepreg)は一番外の層の両側で板と銅ホイルの間で置かれ、次に一緒に押される積み重なる。多数の両面の積層物が使用されるので、層の数は通常偶数である。中押される銅ホイルの層は伝導の層、信号の層、力の層または地上の層のどちらである場合もある。多層板は論理上50以上の層に達することができるが実用化の表面は約30の層まで現在ある。
印刷されたPCBプロトタイプ サーキット ボードの完全な人気はほとんどすべてのプロダクトの便利が原因である。複数のタイプのPCBプロトタイプは次ある。
堅いPCBプロトタイプ:これらの板は容易に曲がらないし、ねじれない製造され、丈夫な材料から成っている。彼らはそれらのまわりで強力な回路と非常に複雑、強力、である。彼らは強く、強い処理に抗してもいいので修理および維持の間に扱い易い。さらに、部品は板でである一般に明確示し、シグナル パスは組織される。
適用範囲が広いプリント基板:名前が提案するので、これらの板は非常に適用範囲が広く、同じ適用範囲が広い材料の作られる。適用範囲が広いPCBプロトタイプ サービスはsingle-sided、両面および多層である場合もある。この設計は小さくか壊れやすい装置の部分の容易なアセンブリを促進する。柔軟性はまた装置ライターを作っている間多くのスペースの節約を助ける。これらの印刷されたPCBプロトタイプ サービスは温度の敏感な作動条件または産業および関連装置のために最も適する。
堅屈曲PCBプロトタイプ サービス:これは堅く、適用範囲が広いPCBプロトタイプ サービスの組合せである。これらのタイプのPCBプロトタイプ サービス2つ以上の堅い板に接続される多層屈曲回路を使用するため。彼らは軽量および密集してスペースを節約するためにそれらを医学および軍の適用にとって理想的にさせる。
高周波PCBプロトタイプ サービス:このタイプの板は500MHz-2GHzの周波数範囲で電化製品のために使用される。ほとんどの頻度敏感な適用は、マイクロウェーブおよび通信システムのような、高周波サーキット ボードを使用する。
アルミニウム ベースのPCB Prototypのservicee:これらに熱規則、高い剛性率および低い熱拡張のためのアルミニウム サポートがあり、LEDsおよび電源のような強力な電気器具で頻繁に使用される。
印刷されたPCBプロトタイプ サーキット ボードは変わり、多くの電気器具の使用、卓上コンピュータからの上限の医療機器に簡単にされていて、サーキット ボードはどこでも今ある
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
項目 |
機能 |
|
1 |
層 |
2-68L |
2 |
最高の機械化のサイズ |
600mm*1200mm |
3 |
板厚さ |
0.2mm-6.5mm |
4 |
銅の厚さ |
0.5oz-28oz |
5 |
最低の跡/スペース |
2.0mil/2.0mil |
6 |
最低の終了する開き |
0. 10mm |
7 |
直径の比率への最高の厚さ |
15:1 |
8 |
処置によって |
を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 |
基材 |
FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 |
11 |
はんだのマスク色 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 |
テスト サービス |
AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付くV-CUT |
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
15 |
HDIのタイプ |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 |
最低の機械開き |
0.1mm |
17 |
最低レーザーの開き |
0.075mm |
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Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |