製品名: | 速い造りの小さいバッチ プロトタイプ アセンブリ主要なPCBA 100%の質は保証した | 特徴: | 100%の質は保証した |
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テスト: | AOI/SPI/XRAY/Firstの記事の点検 | 設計ファイル形式: | Gerber RS-274X BOM () (.xls、.csv資材表。xlsxの)図心(一突きN Place/XYファイル) |
タイプのアセンブリ: | THD (によ穴装置)、混合されたSMT (表面台紙の技術)、SMT及びTHD 2はSMTおよびTHDアセンブリ味方した | 構成のパッケージ: | 巻き枠、切られたテープ、管および皿、緩い部品および大きさ |
必要なファイル: | Gerber/BOM/Pick&Place | 最高のサイズ: | 640 X1100mm |
ハイライト: | プロトタイプ アセンブリ主要なPCBA,小さいバッチ主要なPCBA,速い造りプロトタイプPcba |
速い造りの小さいバッチ プロトタイプ アセンブリ主要なPCBA 100%の質は保証した
CESGATEの部品の調達のチームは私達のPCBの製作のチームと同時に裸のPCBsがアセンブリの準備ができているとすぐすべてのアセンブリ材料が受け取られる使える状態でことを保障するために働き。部品がCESGATEの生産設備で受け取られると同時に、私達の入って来る品質管理(IQC)のチームは特定材料か部品を貯蔵する前に完全な点検を行なう。点検はソフトウェア材料管理システムに操作上のテスト、また日付コード証明および記入項目見本抽出するために含んでいる。私達の洗練されたソフトウェア管理システムは先入れ/先出しの規則が厳しく続かれること、そしてPCBアセンブリで使用される部品が正常な状態常にであることを保障する。
CESGATEのIQCおよび部品の調達のチームの結合された努力は私達の顧客が彼らのプロダクトの全面的な保存性で確信するようにPCBアセンブリで使用されるすべての部品が良質であることを保障する。
Cesgateの電子工学で、私達は私達の有効な、良質のターンキーPCBアセンブリ サービスの私達自身を自漫する。CesgateあらゆるPCBの順序が最初に正しく行われることを保障するために質管理のいくつかの作戦をおよびプロセス制御は用いる。良質プロダクトの最も速く可能な転換を達成するためには、私達は絶えず私達のサービスを改善し、各ステップをできるだけ有効にさせるように努力する。
この記事は顧客の興味に関連するかもしれない各段階で鍵情報を提供する標準的なターンキーPCBの組立工程の段階的な概観を提供する。これは簡潔な概要だけであり、Cesgateの特定の機能のまわりでより詳しい精密さに興味を起こさせられるそれらのために私達は私達の広範囲DFMの指針およびDFAの指針文書を読むことを推薦する。
各PCBアセンブリ プロジェクトの全体的効率の重要な要因の1つは顧客のCesgateのプロセスの理解である。PCBの組立工程にかかわるステップの数は次フローチャートによって説明されるように、疑わしいプロジェクトの特定の性質に左右されこれらのステップのそれぞれは次のセクションで簡潔に説明される。For simplicityの為はこのフローチャートで、ある中間の段階示されていない;例えば、各段階は完了に個々の点検を含んでいる。このプロセスをよく知られていて先立って、精通したエンジニアは必要なステップの全面的な数を最小にすることによって速く、有効な組立工程のためのPCBをとりわけ設計できる。
主要なPCBAの適用-多層板
多層板:必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層(Prepreg)は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、および主要なPCBAのより多くの層は通常要求される、電子部品。
1. 材料
FR-4 (ガラス繊維のエポキシ樹脂基質)は全体的な電子産業の最も広く利用された材料である。FRは樹脂材料は燃焼ことをの後で自己消えられる必要があること材料仕様書を意味するflame-resistant物質的な等級の記号名である。それは物質的な名前ではないが、物質的な等級は、そうそこに現在一般的なサーキット ボードで使用される多くのタイプのFR-4等級材料であるが殆んどは注入口(注入口)と4機能エポキシ樹脂およびガラス繊維である。複合材料は作った。近年、電子プロダクト設置技術および主要なPCBAの技術のずっと高いTgのFR-4プロダクトの開発が原因で再度現われている。Tgの程度(ガラス転移点-ガラス転移点)
例:ISOLA FR402、FR408、370HR南アジアNP-140、NP-155、NP-175
主要なpcbaのための技術的要求事項:
専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
セリウム、FCCのRohsの承認との主要なPCBA
SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
高水準のSMT&Solderの一貫作業
高密度相互に連結された板配置技術容量。
指定
項目 |
機能 |
|
1 |
層 |
2-68L |
2 |
最高の機械化のサイズ |
600mm*1200mm |
3 |
板厚さ |
0.2mm-6.5mm |
4 |
銅の厚さ |
0.5oz-28oz |
5 |
最低の跡/スペース |
2.0mil/2.0mil |
6 |
最低の終了する開き |
0. 10mm |
7 |
直径の比率への最高の厚さ |
15:1 |
8 |
処置によって |
を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 |
基材 |
FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 |
11 |
はんだのマスク色 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 |
テスト サービス |
AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付くV-CUT |
14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
15 |
HDIのタイプ |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 |
最低の機械開き |
0.1mm |
17 |
最低レーザーの開き |
0.075mm |
FAQ
Q:普及した分野か。 CESGATE:半導体、スマートな家、医学プロダクト、スマートな身につけられる、産業制御、IOT等。 |
Q:私達に優先割引を与えることができるか。 CESGATE:当然、私達はあなたの大口注文のための優先割引を提供し、順序をすぐに確認する。 |
Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
Q:PCBの引用のためにどの位かかるか。 CESGATE:普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。 |
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |