| 起源の場所: | 中国 |
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| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kkはんだ付けする点/日 |
| 製品名: | 速い回転表面の台紙SMTプロトタイプ主要なPCBA製作の製造業者 | 特徴: | プロトタイプ |
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| テスト: | AOI/SPI/XRAY/Firstの記事の点検 | 設計ファイル形式: | Gerber RS-274X BOM （） （.xls、.csv資材表。xlsxの）図心（一突きN Place/XYファイル） |
| タイプのアセンブリ: | THD （によ穴装置）、混合されたSMT （表面台紙の技術）、SMT及びTHD 2はSMTおよびTHDアセンブリ味方した | 構成のパッケージ: | 巻き枠、切られたテープ、管および皿、緩い部品および大きさ |
| MOQ: | MOQ無し | 必要なファイル: | Gerber/BOM/Pick&Place |
| ハイライト: | SMTプロトタイプ主要なPCBA,表面の台紙プロトタイプ主要なPCBA,FR4速い回転PCBアセンブリ |
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速い回転表面の台紙SMTプロトタイプ主要なPCBA製作の製造業者
Cesgateの電子工学で、私達は私達の有効な、良質のターンキーPCBアセンブリ サービスの私達自身を自漫する。CesgateあらゆるPCBの順序が最初に正しく行われることを保障するために質管理のいくつかの作戦をおよびプロセス制御は用いる。良質プロダクトの最も速く可能な転換を達成するためには、私達は絶えず私達のサービスを改善し、各ステップをできるだけ有効にさせるように努力する。
この記事は顧客の興味に関連するかもしれない各段階で鍵情報を提供する標準的なターンキーPCBの組立工程の段階的な概観を提供する。これは簡潔な概要だけであり、Cesgateの特定の機能のまわりでより詳しい精密さに興味を起こさせられるそれらのために私達は私達の広範囲DFMの指針およびDFAの指針文書を読むことを推薦する。
各PCBアセンブリ プロジェクトの全体的効率の重要な要因の1つは顧客のCesgateのプロセスの理解である。PCBの組立工程にかかわるステップの数は次フローチャートによって説明されるように、疑わしいプロジェクトの特定の性質に左右されこれらのステップのそれぞれは次のセクションで簡潔に説明される。For simplicityの為はこのフローチャートで、ある中間の段階示されていない;例えば、各段階は完了に個々の点検を含んでいる。このプロセスをよく知られていて先立って、精通したエンジニアは必要なステップの全面的な数を最小にすることによって速く、有効な組立工程のためのPCBをとりわけ設計できる。
パッドの下のはんだののりによってしっかり取付けられて部品がそれは退潮はんだ付けする段階に入るPCBsの時間である。これは波か手動にはんだ付けすることと比較されるPCBのレイアウトの条件の点でははるかに適用範囲が広いので企業のPCBアセンブリのための今日共通方法である。ほとんどの場合、Cesgateは板の部品の大半のために退潮はんだ付けを使用し、次に最終のための私達の熟練した手動はんだ付けするチームに大抵組み立てられた板に少数のコネクターを渡すことができる。
両面SMTのプロジェクトのために、板は側面ひとつにつき一度reflowed必要がある。特別な接着剤は封切りで防ぐためにはんだ付けされた部品の下にはんだが再び熱されるとき加えられる板から取り外し、落ちることを。
退潮はんだ付けすることの主な関心事は要求される何が波かマニュアルのはんだ付けすることに部品がよりより延長された一定期間の熱のハイ レベルに抗しなければならないことである。大部分の現代SMTの部品は心のこれらの熱プロフィールと設計されているが、多くのによ穴の部品は退潮はんだ付けすることにこのような理由で適しない。Cesgateの標準的な退潮周期は次グラフによって記述されている。
主要なPCBAの適用-多層板
多層板:必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層（Prepreg）は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、および主要なPCBAのより多くの層は通常要求される、電子部品。
1. 材料
FR-4 （ガラス繊維のエポキシ樹脂基質）は全体的な電子産業の最も広く利用された材料である。FRは樹脂材料は燃焼ことをの後で自己消えられる必要があること材料仕様書を意味するflame-resistant物質的な等級の記号名である。それは物質的な名前ではないが、物質的な等級は、そうそこに現在一般的なサーキット ボードで使用される多くのタイプのFR-4等級材料であるが殆んどは注入口（注入口）と4機能エポキシ樹脂およびガラス繊維である。複合材料は作った。近年、電子プロダクト設置技術および主要なPCBAの技術のずっと高いTgのFR-4プロダクトの開発が原因で再度現われている。Tgの程度（ガラス転移点-ガラス転移点）
例:ISOLA FR402、FR408、370HR南アジアNP-140、NP-155、NP-175
主要なpcbaのための技術的要求事項:
専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
セリウム、FCCのRohsの承認との主要なPCBA
SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
高水準のSMT&Solderの一貫作業
高密度相互に連結された板配置技術容量。
指定
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項目 |
機能 |
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1 |
層 |
2-68L |
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2 |
最高の機械化のサイズ |
600mm*1200mm |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6.5mm |
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4 |
銅の厚さ |
0.5oz-28oz |
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5 |
最低の跡/スペース |
2.0mil/2.0mil |
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6 |
最低の終了する開き |
0. 10mm |
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7 |
直径の比率への最高の厚さ |
15:1 |
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8 |
処置によって |
を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
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9 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
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10 |
基材 |
FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 |
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11 |
はんだのマスク色 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
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12 |
テスト サービス |
AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
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13 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付くV-CUT |
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14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
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15 |
HDIのタイプ |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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16 |
最低の機械開き |
0.1mm |
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17 |
最低レーザーの開き |
0.075mm |
FAQ
| Q:私達はいかに第三者が私達の設計を見るようにするべきではない私達の情報を保障してもいいか。 CESGATE:私達は顧客の側面の地方特有の法によってNDAの効果および約束に署名して喜んで高い機密のレベルで顧客データを保つである。 |
| Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。 |
| Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBA順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBA順序を置くとき、私達にGerberまたはPCBファイルおよびBOMのリストを提供する必要がある。 |
| Q.どんなファイル形式を生産のために受け入れるか。 CESGATE:Gerberファイル:CAM350 RS274X PCBファイル:Protel 99SE、P-CAD 2001年のPCB BOM:Excel （PDFの単語、txt） |
| Q.Shippingは要したか。 CESGATE:郵送料は行先、重量、商品のパッキング サイズによって定められる。私達に私達が郵送料引用することを必要とするかどうか知らせなさい。 |
| Q:どんな証明書があるか。 CESGATE:私達にISO 9001、ISO14001およびULの証明書がある。 |
