| 起源の場所: | 中国 |
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| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kkはんだ付けする点/日 |
| 製品名: | 電子部品はX線の点検製造業者主要なPCBA機械配置をステンシルで刷り付ける | 特徴: | ステンシル |
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| テスト: | AOI/SPI/XRAY/Firstの記事の点検 | 最低のパッケージ: | 01005 |
| 注文数量: | 量必要性 | 設計ファイル形式: | Gerber RS-274X BOM （） （.xls、.csv資材表。xlsxの）図心（一突きN Place/XYファイル） |
| タイプのアセンブリ: | THD （によ穴装置）、混合されたSMT （表面台紙の技術）、SMT及びTHD 2はSMTおよびTHDアセンブリ味方した | 構成のパッケージ: | 巻き枠、切られたテープ、管および皿、緩い部品および大きさ |
| ハイライト: | X線の点検主要なPCBA,主要なPCBA機械配置,UL電子PCBA |
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電子部品はX線の点検製造業者主要なPCBA機械配置をステンシルで刷り付ける
Cesgateの電子工学で、私達は私達の有効な、良質のターンキーPCBアセンブリ サービスの私達自身を自漫する。CesgateあらゆるPCBの順序が最初に正しく行われることを保障するために質管理のいくつかの作戦をおよびプロセス制御は用いる。良質プロダクトの最も速く可能な転換を達成するためには、私達は絶えず私達のサービスを改善し、各ステップをできるだけ有効にさせるように努力する。
この記事は顧客の興味に関連するかもしれない各段階で鍵情報を提供する標準的なターンキーPCBの組立工程の段階的な概観を提供する。これは簡潔な概要だけであり、Cesgateの特定の機能のまわりでより詳しい精密さに興味を起こさせられるそれらのために私達は私達の広範囲DFMの指針およびDFAの指針文書を読むことを推薦する。
各PCBアセンブリ プロジェクトの全体的効率の重要な要因の1つは顧客のCesgateのプロセスの理解である。PCBの組立工程にかかわるステップの数は次フローチャートによって説明されるように、疑わしいプロジェクトの特定の性質に左右されこれらのステップのそれぞれは次のセクションで簡潔に説明される。For simplicityの為はこのフローチャートで、ある中間の段階示されていない;例えば、各段階は完了に個々の点検を含んでいる。このプロセスをよく知られていて先立って、精通したエンジニアは必要なステップの全面的な数を最小にすることによって速く、有効な組立工程のためのPCBをとりわけ設計できる。
実際のPCBの組立工程の第一歩は裸のPCBsへはんだののりの適用である。ここにPCBの製作の間に作成されたステンレス製のステンシルは表面台紙の部品のアセンブリのためのパッドだけ残しているむき出しの床に覆いを取った合う。ステンシルは機械据え付け品によって固定され、細かいところまでそれらの覆いを取られたスペース上のはんだののりを配るためにアプリケーターは板の表面に動く。Cesgateの品質管理のチームはそれからはんだが必要な区域に加えられたこと、そしてすべてのパッドが十分のりで覆われることだけを保障するために完全な点検を行う。両面SMT板のために、このプロセスはフローチャートの上のに示すように各側面のために、それぞれ行われる必要がある。
Cesgateの選択のはんだは96.5%錫を含んでいる無鉛合金のSAC305、および銅0.5%銀製3% RoHS、範囲およびJEIDAの指令と迎合的である。私達は退潮はんだ付けすることのためにこの材料ののり版、およびマニュアルおよび波のはんだ付けすることのための固体版を使用する。
主要なPCBAの適用-多層板
多層板:必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層（Prepreg）は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、および主要なPCBAのより多くの層は通常要求される、電子部品。
1. 材料
FR-4 （ガラス繊維のエポキシ樹脂基質）は全体的な電子産業の最も広く利用された材料である。FRは樹脂材料は燃焼ことをの後で自己消えられる必要があること材料仕様書を意味するflame-resistant物質的な等級の記号名である。それは物質的な名前ではないが、物質的な等級は、そうそこに現在一般的なサーキット ボードで使用される多くのタイプのFR-4等級材料であるが殆んどは注入口（注入口）と4機能エポキシ樹脂およびガラス繊維である。複合材料は作った。近年、電子プロダクト設置技術および主要なPCBAの技術のずっと高いTgのFR-4プロダクトの開発が原因で再度現われている。Tgの程度（ガラス転移点-ガラス転移点）
例:ISOLA FR402、FR408、370HR南アジアNP-140、NP-155、NP-175
主要なpcbaのための技術的要求事項:
専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
セリウム、FCCのRohsの承認との主要なPCBA
SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
高水準のSMT&Solderの一貫作業
高密度相互に連結された板配置技術容量。
指定
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項目 |
機能 |
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1 |
層 |
2-68L |
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2 |
最高の機械化のサイズ |
600mm*1200mm |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6.5mm |
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4 |
銅の厚さ |
0.5oz-28oz |
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5 |
最低の跡/スペース |
2.0mil/2.0mil |
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6 |
最低の終了する開き |
0. 10mm |
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7 |
直径の比率への最高の厚さ |
15:1 |
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8 |
処置によって |
を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
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9 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
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10 |
基材 |
FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 |
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11 |
はんだのマスク色 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
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12 |
テスト サービス |
AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
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13 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付くV-CUT |
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14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
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15 |
HDIのタイプ |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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16 |
最低の機械開き |
0.1mm |
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17 |
最低レーザーの開き |
0.075mm |
FAQ
| Q:私のファイルは安全であるか。 CEGSATE:あなたのファイルは非常に安全保たれ、私達はプロセス中の私達の顧客のための知的財産を保護している。顧客が提供するすべてのファイルはあらゆる第三者と決して共有されない。 |
| Q:MOQか。 CESGATE:POEにMOQがない。私達は柔軟に小さく、大きいバッチを扱える。 |
| Q:他のどのサービスもあるか。 CESGATE:私達は調達サービスに主にのPCB +アセンブリ+部品焦点を合わせる。さらに、私達はまたハウジング アセンブリ サービス、ケーブル テストする、プログラミングを提供してもいい。 |
| Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検（AOI）、BGAの部品は点検、最初記事の点検（FAI）等のX線撮影をする。 |
| Q:どんなサービスがあるか。 CESGATE:私達はRD、PCBの製作、SMT、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービスを含むターンキー解決を提供する。 |
| Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:私達のPCB/PCBAサービスは医学を含む企業のため主に、の、家電メーターで計る/測定エネルギー自動車である。 |
| Q:CESGATEは工場または貿易会社であるか。 CESGATE:CESGATEはシンセンおよび成都両方のSenzhenそしてSMTアセンブリ工場にあるPCBの工場が付いている工場である。 |
