退潮はんだ付けするISOの証明の回転キー アセンブリ主要なPCBA堅い屈曲

退潮はんだ付けするISOの証明のターンキー アセンブリ主要なPCBA堅屈曲

DFM/DFAの点検

ターンキー順序がCESGATEの生産のチームに解放されれば、一番最初の仕事は完全なDFM/DFAの点検を通して認可する設計をプロセスである。これらの点検は異なった設計文書（すなわちBoM、Gerbers、図心、等）、部分の間隔、足跡の正確さおよび明確なオリエンテーションの印を渡る一貫性の証明を含んでいる。このプロシージャの主要な目的は板レベルの改善にかかわる付加的な時間および費用からCESGATEの顧客を保護するために機能する完成品に影響を与える設計間違いのための潜在性をできるだけ最小にすることである。

顧客は順序を置いた後最初の1-2日のコース上のCESGATEの生産のチームからの電子メールのために見るべきである。問題か矛盾がこの最初の点検の間に検出されれば、疑わしい決断のための顧客に順序のための生産の調整者は直接手を差し伸べる。通常、項目別にされたレポートは応答のために送られ、順序は完全な確認迄保留になっている、遅れを避けるために従ってこれらの質問にできるだけ早く答えることは重要である。

入って来る物質的な点検

CESGATEの部品の調達のチームは私達のPCBの製作のチームと同時に裸のPCBsがアセンブリの準備ができているとすぐすべてのアセンブリ材料が受け取られる使える状態でことを保障するために働き。部品がCESGATEの生産設備で受け取られると同時に、私達の入って来る品質管理（IQC）のチームは特定材料か部品を貯蔵する前に完全な点検を行なう。点検はソフトウェア材料管理システムに操作上のテスト、また日付コード証明および記入項目見本抽出するために含んでいる。私達の洗練されたソフトウェア管理システムは先入れ/先出しの規則が厳しく続かれること、そしてPCBアセンブリで使用される部品が正常な状態常にであることを保障する。

CESGATEのIQCおよび部品の調達のチームの結合された努力は私達の顧客が彼らのプロダクトの全面的な保存性で確信するようにPCBアセンブリで使用されるすべての部品が良質であることを保障する。

主要なPCBAの適用-多層板

多層板:必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層（Prepreg）は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、および主要なPCBAのより多くの層は通常要求される、電子部品。
 

1. 材料
FR-4 （ガラス繊維のエポキシ樹脂基質）は全体的な電子産業の最も広く利用された材料である。FRは樹脂材料は燃焼ことをの後で自己消えられる必要があること材料仕様書を意味するflame-resistant物質的な等級の記号名である。それは物質的な名前ではないが、物質的な等級は、そうそこに現在一般的なサーキット ボードで使用される多くのタイプのFR-4等級材料であるが殆んどは注入口（注入口）と4機能エポキシ樹脂およびガラス繊維である。複合材料は作った。近年、電子プロダクト設置技術および主要なPCBAの技術のずっと高いTgのFR-4プロダクトの開発が原因で再度現われている。Tgの程度（ガラス転移点-ガラス転移点）

例:ISOLA FR402、FR408、370HR南アジアNP-140、NP-155、NP-175

主要なpcbaのための技術的要求事項:

1. 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

2. 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術

3. ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。

4. セリウム、FCCのRohsの承認との主要なPCBA

5. SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6. 高水準のSMT&Solderの一貫作業

7. 高密度相互に連結された板配置技術容量。

指定

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