製品名: | SMD IC注文PCBプロトタイプ サービス ロジャースFr4の急速なプロトタイピングのサーキット ボード | 特徴: | ロジャースFR4 |
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パッド(リング): | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | 最少行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil)、0.1mm、4/4mil (0.1/0.1mm) |
最少線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)、3mi | タイプ・オブ・サービス: | ターンキー、部分的な回転Kyeか積送品 |
タイプ: | 、機械で造る、急速なプロトタイピング、レーザー エッチングする/化学機械化口を空けること製粉する | 接触めっき: | NI上のAuかSn |
ハイライト: | 注文PCBプロトタイプ サービス,SMD IC PCBプロトタイプ サービス,Fr4急速なプロトタイピングのサーキット ボード |
SMD IC注文PCBプロトタイプ サービス ロジャースFr4の急速なプロトタイピングのサーキット ボード
PCBの表面処理
ターンキーPCBアセンブリの銅の表面は環境で容易に酸化するので、酸化からプロセスを保護するためにはんだのマスク インクでカバーされない露出された区域のコーティングの層で再処理され、カバーされなければならない。さまざまなそれに続く処理の必要性に応じて、異なった材料とのさまざまな表面処理処理方法、保護はの価格および異なった程度開発された。
共通のターンキーPCBアセンブリ表面処理は次を含んでいる:
裸の銅版、スプレーのブリキ板、無鉛スプレーのブリキ板、化学金版、電気めっきの金、化学銀器、OSPの版。
PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI (高密度結合):マイクロ盲目の/埋められたvias (/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目)、PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作るターンキーPCBプロトタイプ サービスの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル(約0.076は| 0.1 mm)、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。ターンキーPCBアセンブリの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
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