| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 商品名: | Fr4サーキット ボード多層PCB Iso9001 Smd ICの速い回転プロトタイプISO16949 | 特徴: | Fr4サーキット ボード |
|---|---|---|---|
| 供給の能力: | 週あたりの 1000 単位/単位 | 試験サービス: | 100% AOI Testing/ICT/FCTテスト |
| サービス: | 完全なターンキー サービス PCB+コンポーネント+アセンブリ | 応用: | 電子工学装置/家庭電化製品 |
| 証明書の標準: | IPC-A-600Hのクラス2のクラス3、TS16949、ROHS | 汗はんだ: | 金属材料:銅、アルミニウム |
| ハイライト: | 多層PCB Uyue 946c、多層PCB Altair Pollex,Multilayer PCB Altair Pollex |
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Fr4サーキット ボード多層PCB Iso9001 Smd ICの速い回転プロトタイプISO16949
PCBアセンブリのための技術的要求事項:
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) セリウムが付いている多層PCBアセンブリ、FCCのRohsの承認
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
PCBの機能
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
私達はだれであるか。
CESGATEは分野の経験10年以上のチームである。私達は産業自動制御からの海外顧客に、コミュニケーション、医学の、自動車および家電、等役立つための豊富な経験を所有する。私達は私達の顧客に質を保証するために私達のプロダクトを厳しくテストする。私達は私達の協同の間に高い評判を集める。私達に協力する場合続く付加価値サービスを達成する:
ワンストップ多層PCB/PCBAサービス
生産の間のあなたの多層PCBの設計を最大限に活用すること
競争価格の満足する質
引用語句および配達両方の即刻の応答
私達の強力なサポートとのあなたのビジネスを高めなさい
FAQ
| Q:配達の前にあなたの商品をすべてテストするか。 CESGATE:1。私達のプロダクトは完全に元であり、私達はKEYSIGHT E4991AおよびKEYSIGHT E4980のような専門機械によって郵送物の前に商品をテストする。 2。バイヤーの必要性のテスト レポートが、テストする全体的な電子工学に、私達プロダクトを限られた送ることができれば白馬の実験室（SZ）のようなanthoritative施設等。 |
| Q:CESGATEは何をカスタマイズされたPCBの順序のために必要とするか。 CESGATE:PCBの順序を置くとき、顧客はGerberまたはPCBファイルを提供する必要がある。正しいフォーマットのファイルがなければ、プロダクトと関連しているすべての細部を送ることができる。 |
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法（蓄積）によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |
