| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 商品名: | クイック ターン PCB プロトタイプ多層 PCB サーキット ボードのはんだ付けパッド スルー ホール | 特徴: | はんだ付けスルーホール |
|---|---|---|---|
| 供給の能力: | 週あたりの 1000 単位/単位 | 試験サービス: | AOI X線機能検査 |
| サービス: | 完全なターンキー サービス PCB+コンポーネント+アセンブリ | 関数: | PCBA ボード サービス プロトタイプ PCB アセンブリ |
| 板厚: | 1.6mm | 最小コンポーネント サイズ: | 0201-54 sq.mm (0.084 sq.inch)、ロング コネクタ、CSP、BGA、QFP |
| ハイライト: | Hakko C1390c 多層 PCB 1.6mm、多層 PCB Ipc2221 Bom Tally,Multilayer PCB Ipc2221 Bom Tally |
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クイック ターン PCB プロトタイプ多層 PCB サーキット ボードのはんだ付けパッド スルー ホール
多層PCBコンポーネントソーシングのリードタイム
コンポーネントの製造に必要な期間です。これには、注文の準備、キュー、セットアップ、実行、検査、およびプットアウェイの時間が含まれます。
受注生産品の場合、ご注文を頂いてから製造、発送までの時間です。
リードタイムの増大は、電子部品の調達における新たな傾向の 1 つです。これは、コミュニティの購入に大きな課題をもたらします。
リードタイムに関しては、通常、安定性はありません。
リードタイムのエスカレートは、市場の需要、投資の制約、および一部の地域での生産能力の割り当てにより、複雑な状況になっています。
リードタイムは、通常、最初の注文日から 5 ～ 8 営業日です。大量生産の場合、リードタイムは最大2週間かかります。
ただし、これは地域によって異なる場合があります。たとえば、北米の抵抗器のリード タイムは、2017 年の初めまでに 12 週間から 16 週間に移動しました。
PCB 機能
| いいえ。 | アイテム | 機能 |
| 1 | レイヤー | 2-68L |
| 2 | 最大加工サイズ | 600mm×1200mm |
| 3 | 板厚 | 0.2mm～6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5オンス～28オンス |
| 5 | 最小トレース/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最小仕上げ絞り | 0.10mm |
| 7 | 直径に対する最大の厚さの比率 | 15:1 |
| 8 | 治療を経て | ビア、ブラインド & ベリード ビア、パッド内ビア、ビア内銅… |
| 9 | 表面仕上げ・処理 | HASL/HASL 鉛フリー、ケミカル スズ、ケミカル ゴールド、浸漬金 浸漬銀/金、Osp、金メッキ |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、メグトロン6（パナソニック）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、Rogers/Taconic/Arlon/Nelco ラミネートと FR-4 素材 (FR-4 との部分的な Ro4350B ハイブリッド ラミネートを含む) |
| 11 | はんだマスクの色 | 緑.黒.赤.黄.白.青.紫.マットグリーン.マットブラック |
| 12 | 試験サービス | AOI、X線、フライングプローブ、機能試験、初品試験機 |
| 13 | プロファイリングパンチング | ルーティング、V-CUT、面取り |
| 14 | ボウ＆ツイスト | ≤0.5% |
| 15 | HDIタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最小機械的開口 | 0.1mm |
| 17 | 最小レーザー開口 | 0.075mm |
私たちは誰ですか？
2010 年以来、CESGATE は主に世界中の顧客に PCB 製造および設計サービスを提供しています。私たちはISOとULの証明書を取得しており、成都政府からHI-TECH企業として表彰されています。
プロの多層PCB工場として、お客様にプロトタイプおよび少量から中量の多層PCBの製造および設計サービスを提供できます。私たちは、世界最大のテクノロジーとエレクトロニクス製造の中心地である中国の成都にいます。当社のエンジニアリング チーム、品質チームと協力することで、お客様に低コストのワンストップ PCB サービスを提供することができます。
よくある質問
| Q: HDI ボードと一般的な回路基板の違いは何ですか? CESGATE：HDIのほとんどはレーザーで穴を開けますが、一般的な回路基板は機械的な穴あけのみを使用し、HDI基板はビルドアップ法（ビルドアップ）で製造されるため、層が追加されますが、一般的な回路基板は追加するだけです一度。 |
| Q: CESGATE がカスタマイズされた PCB を注文するには何が必要ですか? CESGATE: PCB を注文する場合、顧客はガーバーまたは PCB ファイルを提供する必要があります。正しい形式のファイルがない場合は、製品に関連するすべての詳細を送信できます。 |
| Q：その他のサービスはありますか？ CESGATE: 主に PCB + アセンブリ + コンポーネントの調達サービスに焦点を当てています。さらに、プログラミング、テスト、ケーブル、ハウジング アセンブリ サービスも提供できます。 |
| Q: 基板を印刷する際にワイヤーボンディング工程が必要です。基板を作るときの注意点は？ CESGATE: 回路基板を作る場合、表面処理の選択肢は「ニッケルパラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」がほとんどです。Al アルミ線を使用する場合、金の厚さは 3μ”～5μ” が推奨されますが、Au 金線を使用する場合、金の厚さは 5μ” 以上が望ましいです。 |
