AOI SPIのX線の最初記事の点検主要なPCBA HASL無鉛多層

AOI SPI XRAY 初品検査 メイン PCBA HASL 鉛フリー多層

PCB アプリケーション - 多層基板
多層基板：複数枚の両面基板の表裏に必要な回路を作り、2枚の両面基板の間に絶縁層（プリプレグ）を挟み、圧着して何層もの銅を形成します。ワイヤーの構造は、複数の両面ラミネートを使用するため、通常は偶数層です。多層基板で作ることができる銅線の数は最も多く、より複雑な回路で使用されます。現在、コンピュータに使用されているマザーボードは、部品が多すぎるため、ほとんどが 8 層基板を使用しています。一般に、携帯電話、タブレット PC などの小型電子製品。小型化が要求されるため、少なくとも 8 層基板が必要です。電子部品が多いほど、製品サイズは小さくなり、通常はより多くの PCB 層が必要になります。

1. 素材
FR-4 (ガラス繊維エポキシ樹脂基板) は、世界のエレクトロニクス業界で最も広く使用されている材料です。FRは難燃材グレードのコードネームで、樹脂材料が燃焼後に自己消火できなければならないという材料仕様を意味します。材料名ではなく材料グレードですので、現在一般的な回路基板で使用されているFR-4グレードの材料は種類が多いのですが、その多くは4官能エポキシ樹脂にフィラー(Filler)とガラス繊維を加えたものです。作られた複合材料。近年、電子製品の実装技術やプリント基板技術の発展により、FR-4の高Tg製品が再び登場しています。Tg度（ガラス転移温度－ガラス転移温度）

例：ISOLA FR402、FR408、370HR 南アジア NP-140、NP-155、NP-175

CESGATE SMT アセンブリ溶接の品質管理:

1.組立ラインには、ハイエンド機器、高精度、高歩留りの処理が装備されています
2. 工程ごとに品質検査・管理を行い、次工程への不良品流出を未然に防ぎます。
3. 抜き取り検査を通じて多くの品質担当者を配置します。

リジッドフレックスボードとは、PCBプルーフ中に関連するプロセス要件に従ってフレキシブル回路基板とリジッド回路基板を一緒に押して、FPC特性とPCB特性を備えた回路基板を形成することを指します。その価格は比較的高いですが、その用途は非常に広く、多くの業界のアプリケーションに合わせて調整できます。では、PCB プルーフでリジッドフレックス基板を使用する必要があるのはどのような状況でしょうか?
1. 高衝撃および高振動環境。リジッドフレックスボードは強い耐衝撃性を備えており、高ストレス環境で使用して機器の安定した性能を確保できます。そうしないと、機器の故障の原因となります。
2. コストよりも信頼性が重要な高精度アプリケーション。ケーブルやコネクタの故障が危険な場合は、より耐久性のあるフレックス リジッド ボードを使用することをお勧めします。
3.高密度アプリケーション。一部のコンポーネントでは、必要なすべてのコネクタとケーブルに必要な表面積が不足しています。この場合、フレキシブル リジッド ボードを使用すると、スペースを節約してこの問題を解決できます。
4. 複数のリジッド ボードを必要とするアプリケーション。アセンブリに 5 つ以上の接続ボードが含まれている場合、それらを 1 つのリジッド フレックス ボードに置き換えることが最良の選択肢であり、費用対効果が高い場合があります。

仕様

よくある質問