| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | Na |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kk solding点/日 |
| 製品名: | 速い回転PCBアセンブリ プロトタイプ ターンキーにPCBアセンブリ波のはんだ付けすること | 特徴: | 速い回転PCBアセンブリ プロトタイプ |
|---|---|---|---|
| 上限装置: | 富士NXT3/XPFのラミネータ | 材料: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 |
| 調達期間: | 3-7仕事日 | テスト: | AOI/SPI/XRAY/Firstの記事の点検 |
| 保証: | 3か月 | サービス: | ワンストップ ターンキー サービス、PCB/Componentsの調達//Progammingはんだ付けすること/テスト。、PCB PCBAのSMTのすくいの部品の購入、EMS.ODM.OEM |
| ハイライト: | プロトタイプ ターンキーPCBアセンブリ,TU872ターンキーPCBアセンブリ |
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速い回転PCBアセンブリ プロトタイプ ターンキーにPCBアセンブリ波のはんだ付けすること
PCBAの特徴
PCBAはプリント基板+Assemblyの省略である、従ってPCBAがPCB空板からSMTによって荷を積まれる意味し、次にすくいの差込の全プロセスによって行くことを。注:SMTおよびすくいは両方PCBの部分を統合する方法である。主な違いはSMTがPCBのドリル孔を要求しないことである。すくいでは、既にドリル孔に挿入される部品の必要性のPINピン。SMT （表面の取付けられた技術）の表面の台紙の技術は主にPCBにある小さい部品を取付けるのに配置機械を使用する。工程は次のとおりである:PCB板位置、はんだののりの印刷、配置機械取付け、退潮のオーブンおよび完成品の点検。すくいはPCB板の部分を挿入する「差込」を、すなわち意味する。これはある部品がより大きい配置技術のためにそして適していないとき差込の形で部品を統合することである。主要な工程は次のとおりである:接着剤、差込、点検、印刷はんだ付けする、波完成品の点検。
SMTターンキーPCBアセンブリ質制御
CESGATEの利点:
1. ワンストップ サービス店として、思慮深いサービスはあなたの照会からアフターセールスに始まる。
2.自由な設計旋回待避サービスは、満足するまで変更する。
3。各プロセスは専門にされた質の点検人員によって時間の問題を検出し、できるだけ早く解決するために監視される。
4.促進されたサービスは支えられる。
指定
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
簡潔な概要
目的を達成するために良質PCBアセンブリ サービスおよびPCBAの電子製造サービスをそれらに与える顧客とのCESGATE。私達の柔軟性は顧客の要求および私達の優秀なカスタマー サービスに会うことにある。私達は速回転アセンブリによって良質提供可能な最も速い時間に販売するために会社が彼らの新製品を導入するのを助ける。私達はあなたの設計を修飾し、あなたの顧客に質のサンプルを提供するのを助けるようにワンストップ電子製造サービスを提供する。
FAQ
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |
