製品名: | プロトタイプPCBアセンブリ サービス多層速い回転サーキット ボードの製造業 | 特徴: | 速い回転PCB |
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最小パッケージ: | 03015 | 板厚さ: | 0.2mm-6.5mm |
ハイエンド機器: | FUJI NXT3/XPFラミネーター | 形: | Retangular/円形/スロット/排気切替器/複合体/半端もの |
テスト: | AOI/X線/フライングプローブ/機能テスト | 表面処理: | OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag |
ハイライト: | Astra Mt77 PCBアセンブリ サービス,Emu8086中央処理PCBアセンブリ サービス |
プロトタイプPCBアセンブリ サービス多層速い回転サーキット ボードの製造業
PCBアセンブリ サービスのための技術的要求事項
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) セリウム、FCCのRohsの承認とのPCBアセンブリ サービス
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
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多くの場合PCBアセンブリ サービスの見つけられた材料
PCBの部品の調達は何であるか。
PCBの構成の調達はプリント基板に集まっているべきPCBの部品の購入を示す。構成の調達は多くの方法ですることができる。選択の承認され、信頼できるディストリビューターからの製造者の購入部品がありそしてあなたに順序によって渡すことができる。また製造者が源からの部品推薦しできる、あなたにことができるディストリビューターを渡す。まだ、ある部品のための源に選択でき、別の製造者の源を残り割り当てる。構成の調達は局部的にまたは外国からすることができる。国際的な構成の調達は通常通関手続きの持続期間によっておよそ5-10仕事日を取る。ローカル調達は、一方では、短い時間をかける。従ってそれは生産費時間通りに救うのを助けるので特にすべての必須の部品が利用できれば、優先し。
指定
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
CESGATEの利点
1. 中央倉庫1600平方メートルの
2. Yageo、村田、Avx、Kemet RCのフル レンジ
3.温度および湿気制御、先入れ/先出し最初にメカニズム
4. R & Dのサンプルの問題を解決しなさい
5.専門のサプライ チェーンのチーム サポート
6. R & Dの調達はまたVIP PCBアセンブリ サービスを楽しむことができる
FAQ
Q:配達の前にあなたの商品をすべてテストするか。 1. 私達のプロダクトは完全に元であり、私達はKEYSIGHT E4991AおよびKEYSIGHT E4980のような専門機械によって郵送物の前に商品をテストする。 |
Q:はんだのマスクのタイプは何であるか。 |
Q:私達はいかに質を保証してもいいか。 CESGATE:大量生産の前の試作期間の常にサンプル; 郵送物の前の常に最終検査そしてテスト レポート; |
Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法(蓄積)によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |