| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/Month |
| 製品名: | 調査の製作PCBプロトタイプ サービス高いTg FR4を飛ばすAOI機械 | 建物: | タイプ、HDI PCBによるBlind&buried |
|---|---|---|---|
| パッド（リング）: | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | 最少行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil）、0.1mm、4/4mil （0.1/0.1mm） |
| 最少線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm （3mil/3mil）、3mi | 最少穴のサイズ: | 0.2mm、8ミル、0.10mm、3mil （0.075mm）、0.004" |
| MOQ: | 小さい順序は受け入れた | 特徴: | OEM/ODM |
| ハイライト: | 製作PCBプロトタイプ サービス,高いTg FR4 PCBプロトタイプ サービス |
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調査の製作PCBプロトタイプ サービス高いTg FR4を飛ばすAOI機械
PCBの表面処理
PCBプロトタイプ サービスの銅の表面は環境で容易に酸化するので、酸化からプロセスを保護するためにはんだのマスク インクでカバーされない露出された区域のコーティングの層で再処理され、カバーされなければならない。さまざまなそれに続く処理の必要性に応じて、異なった材料とのさまざまな表面処理処理方法、保護はの価格および異なった程度開発された。
共通PCBプロトタイプ サービス表面処理は次を含んでいる:
裸の銅版、スプレーのブリキ板、無鉛スプレーのブリキ板、化学金版、電気めっきの金、化学銀器、OSPの版。
PCBプロトタイプ サービス プロセス- HDIへの紹介
HDI （高密度結合）:マイクロ盲目の/埋められたvias （/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目）、PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているPCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。
一般的に、HDIのサーキット ボードは最初にするのに集結方法（蓄積）を、使用するまたは外の層の内部の層、レーザーの訓練および電気めっきを押すために完了され、それから外の層は絶縁層（prepreg）でカバーされる。）そして銅ホイル、そしてそれから作る外の層回路を繰り返しかまたはレーザーのドリルに進み、そして外側の層を一つずつ積み重ねなさい。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル（約0.076は| 0.1 mm）、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。HDIのサーキット ボードの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
次はHDI板タイプの例である。映像のピンクの穴はレーザーの訓練によってなされる、直径は通常3へ4ミルである盲目穴であり、;黄色い穴は機械訓練によってなされる、直径は少なくとも6ミル（0.15 mm）である埋められた穴であり。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
成都Cesgateの技術Co.、株式会社への歓迎
私達はワンストップ サービスを提供してもいい:
PCB回路boards+Assembly
Eテスト。
電子部品の購入。
PCBアセンブリ:SMT、BGAのすくいで利用できる。
PCBA機能テスト。
エンクロージャ アセンブリ。
FAQ
| Q:速い補強を支えるか。 CESGATE:はい、私達は3-7日以内の速い補強を支える。 |
| Q:私のファイルは安全であるか。 CEGSATE:あなたのファイルは非常に安全保たれ、私達はプロセス中の私達の顧客のための知的財産を保護している。顧客が提供するすべてのファイルはあらゆる第三者と決して共有されない。 |
| Q:MOQか。 CESGATE:POEにMOQがない。私達は柔軟に小さく、大きいバッチを扱える。 |
| Q:他のどのサービスもあるか。 CESGATE:私達は調達サービスに主にのPCB +アセンブリ+部品焦点を合わせる。さらに、私達はまたハウジング アセンブリ サービス、ケーブル テストする、プログラミングを提供してもいい。 |
| Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検（AOI）、BGAの部品は点検、最初記事の点検（FAI）等のX線撮影をする。 |
| Q:どんなサービスがあるか。 CESGATE:私達はRD、PCBの製作、SMT、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービスを含むターンキー解決を提供する。 |
| Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:私達のPCB/PCBAサービスは医学を含む企業のため主に、の、家電メーターで計る/測定エネルギー自動車である。 |
| Q:CESGATEは工場または貿易会社であるか。 CESGATE:CESGATEはシンセンおよび成都両方のSenzhenそしてSMTアセンブリ工場にあるPCBの工場が付いている工場である。 |
