PTFE TU872高周波PCB HDI Fr4のプリント基板の無光沢の緑

OEM電子プロトタイプHDIアルミニウムFR4高周波PCBはんだ付けする機械

高周波PCBの製作プロセス

内部の層のための銅の印刷

あなたの製造業者によるPCBの実際の製造業はこの段階で起こる。

積層物にPCBを印刷したら、前結束あなたのPCBの構造として機能する同じ積層物の銅。

その後で、あなたのPCBのより早い青写真を明らかにするために銅を刻む。抵抗するためにとして知られている感光性フィルムを使用してそれからあなたの積層のパネルを覆う。

これの構成は抵抗するために紫外線--にそれをさらすと堅くなるphotoreactive化学層である。

光硬化性樹脂の印刷された結果と青写真の写真間の最もよいマッチを得るようにするあなたの製造業者が抵抗しなさい。

あなたの積層物の並べることの後でさらす紫外線--にそれらを穴、使用することを抵抗すれば。

ここでは、ライトは光硬化性樹脂を堅くするフィルムの半透明な区域を移動する。

堅くなることによって、あなたが細道として使用しなければならない銅区域を見ることができる。

一方では、黒いインクは堅くなる区域に達することを試みるライトを横取りするあなたが後で取除くことができる。

PCBを準備した後、の残りを抵抗する取除くアルカリ解決を使用してそれを洗浄しなければならない。

次に、表面に残る何でも取り外すためにあなたのPCBを洗浄するために圧力をかけなければならない。

次のステップは乾燥するようにあなたのPCBがすることである。それが、取除いた後銅の上の物から離れてPCBから抵抗しなさい。間違いをこの段階で避けるように気を付けなさい。

高周波PCBの製作プロセス

PCBのめっき

訓練の後で、今先に行き、あなたのPCBをめっきできる。このプロセスでは、異なった層を一緒に結合するのに化学薬品を使用する。

浴室さまざまな化学薬品のそれあなたの前にPCBを完全にきれいにしなければならない。

マイクロ銅の層のパネルのコーティングは浸るプロセスの間に起こる。また浸ることはあけられた銅の壁の壁のカバーで助ける。

高速PCBと高周波PCBの違いは何であるか。

高速および高周波PCBは異なっている。高速回路は回路が短期間を過すこと電圧が参照したりまたは短いある一定の時間に落ち上がる、高周波回路は参照すること。しかし高速PCBと高周波PCBの厳密な違いがない。基本原料は同じである。従って高速PCBと高周波PCBの違いを頼んだら、サーキット ボードの名前、および回路の信号の保全性を維持する方法の焦点を無視しなさい。

PCB容量および技術仕様

会社の紹介

CESGATEに基本的な単一の側板から及ぶPCBを製造する機能が40までの層あり、PCBの製造、アセンブリ、部品の調達および機能テストを含む1つの停止ターンキー サービスを、提供する。ワンストップ解決を使って、上限プロダクト構造、専門の製品開発および製造技術、安定した質の性能および健康な管理システム、
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