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Megtron 6 FR4 PCB板プロトタイプPCBの製作の旅程Vの切口

基本情報
起源の場所: 陶磁器
ブランド名: CESGATE
証明: UL、IATF16949、ISO9001
モデル番号: N/A
最小注文数量: 1PCS (MOQ無し)
価格: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
パッケージの詳細: PCB:真空パック/ PCBA:ESDパッキング
受渡し時間: 1-30仕事日
支払条件: T/T、L/C
供給の能力: 30,000PCS/month
製品名: FR4 Megtron 6つのHASLの製造工程の半導体PCBの製作サービス 特徴: Megtron 6
基材: TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 タイプ: 半導体用具システムおよび部品、装置comp
はんだのマスク: ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の 適用: 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手
はんだのマスク色: 赤い緑、青、白くおよび赤く、白く黒い黄色緑紫色 テスト サービス: 機能テスト、100%テスト
ハイライト:

Megtron 6 FR4 PCB板

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FR4 PCB板旅程Vの切口

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Megtron 6 FR4プロトタイプPCBの製作

FR4 Megtron 6つのHASLの製造工程の半導体PCBの製作サービス

 

 

半導体のサプライ チェーン問題への解決を見つけること

 

半導体不足のまわりで働く最もよい方法は構成のサプライ チェーンを使用する多くの経験があるCESGATEのような誰かと組むことである。半導体PCBの契約製造業者の構成エンジニアはそして調達の専門家にこの仕事のための必要な技術セットがある。彼らはテーブルに時間が造るためにあなたの次の半導体PCBのための部品を購入することを来るとき次の資産を持って来てもいい:

 

 

適用

 

確認板

 

半導体PCBの開発は普通生産および適用のための複数の道を取るかもしれないプロトタイプを作成するために行われる。プロトタイピングは複数の板段階の作成としてについて考えることができる。これらの後ケイ素の段階の最も重要のの1つは半導体および要求の完全な機能性をテストする確認である、

 

 

PCB容量および技術仕様

 

いいえ。 項目 機能
1 2-68L
2 最高の機械化のサイズ 600mm*1200mm
3 板厚さ 0.2mm-6.5mm
4 銅の厚さ 0.5oz-28oz
5 最低の跡/スペース 2.0mil/2.0mil
6 最低の終了する開き 0. 10mm
7 直径の比率への最高の厚さ 15:1
8 処置によって を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried…
9 表面の終わり/処置 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion
10 基材 FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、
Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる)
11 はんだのマスク色 Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒
12 テスト サービス AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター
13 打つことの側面図を描くこと 旅程、斜角が付くV-CUT
14 Bow&twist ≤0.5%
15 HDIのタイプ 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 最低の機械開き 0.1mm
17 最低レーザーの開き 0.075mm

 

 

私達はだれであるか。

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FAQ

 

Q:あなたの受渡し日は何であるか。
CESGATE:一般的なサンプル受渡し時間は単一および両面板のための6仕事日、4層板のための7仕事日、および2つの層毎に付加的な仕事日である。但し、特別なプロセスがあれば、付加的な仕事日は状態に従って加えられる。
通常、大量生産のための受渡し時間は単一および両面のパネルのための10仕事日、および多層パネルのための15仕事日である。但し、特別なプロセスまたは一定量の仕事日以上あれば、仕事日は状態に従ってその上に増加する;また個々の状態によって幾日の数を、促進された日を提供するために連絡するビジネスに特に提案した連絡しなさい、短くするように緊急な料金を支払うことができる。
Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。
CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法(蓄積)によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。
Q:はんだのマスクのタイプは何であるか。
CESGATE:従来のエポキシ樹脂IRのベーキング タイプ、紫外線治癒のタイプ、液体の写真のImageableのはんだのマスクおよび乾燥したフィルムのはんだのマスクがある。現在、液体のはんだのマスクは主なタイプである。

連絡先の詳細
Kevin

電話番号 : +8613924238867

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