| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 100000pcs/month | 製品名: | 速い回転厚い銅HDI FR4緑の半導体PCBの印刷サービス |
|---|---|---|---|
| 特徴: | 速い回転 | 基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 |
| タイプ: | 半導体用具システムおよび部品、装置comp | はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の |
| 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 | はんだのマスク色: | 赤い緑、青、白くおよび赤く、白く黒い黄色緑紫色 |
| ハイライト: | FR-4 TACONIC速い回転サーキット ボード,速い回転サーキット ボードのアルミニウム基盤,FR-4 TACONIC fr4プリント基板 |
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速い回転厚い銅HDI FR4緑の半導体PCBの印刷サービス
半導体PCBsのための要求は育っている
流行病の間に始めた仕事から家の動きは育ち続ける。出無精の労働者は彼らの総本店を造るためにより多くの電子工学を買っている。
回復は財政の予想を打って、写し出されたより人々はより一般的な電子工学を買っている。
自動車産業は大いに速くより期待されてはね返り、プロダクトを造るために十分な電子工学を得るために自動車製造業者は努力している。
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半導体のサプライ チェーン問題への解決を見つけること
半導体不足のまわりで働く最もよい方法は構成のサプライ チェーンを使用する多くの経験があるCESGATEのような誰かと組むことである。半導体PCBの契約製造業者の構成エンジニアはそして調達の専門家にこの仕事のための必要な技術セットがある。彼らはテーブルに時間が造るためにあなたの次の半導体PCBのための部品を購入することを来るとき次の資産を持って来てもいい:
CESGATEの利点
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
私達はだれであるか。
FAQ
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |
