| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/month |
| 製品名: | 速い回転多層印刷配線基板の半導体PCBの波のはんだ付けすること | 特徴: | 速い回転 |
|---|---|---|---|
| 基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 | Min.の行送り: | 1.6mm、0.2-6.0mm、0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）、0.5~3.2mm、1.6 mm |
| はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の | 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 |
| はんだのマスク色: | 赤い緑、青、白くおよび赤く、白く黒い黄色緑紫色 | 小組立部品: | プラスチック、金属、スクリーン |
| ハイライト: | TACONIC多層印刷配線基板,多層印刷配線基板の波のはんだ付けすること,速い回転PCBの波のはんだ付けすること |
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速い回転多層印刷配線基板の半導体PCBの波のはんだ付けすること
半導体PCBを作るのにどんな材料が使用されているか
一般的な銅の覆われた積層物の構造そして特徴:
（1）銅で被覆されたフェノールのグラス クロスの積層物
それは浸透させたアルカリなしのグラス クロスおよびエポキシのフェノール樹脂の熱圧縮の結合から成っている合成プロダクトである。1つのまたは両側の銅ホイルと塗られる。それに軽量、よい機械および電気システムの性能および便利な処理の利点がある。表面は薄黄色である。私達が選択的な治癒代理店としてメラミンを使用すれば、板の表面はよい透明物と薄緑である。
（2）銅で被覆されたフェノールのペーパー積層物
それはフェノール樹脂に高温圧縮によって浸透させたペーパー（tfz-62）または綿の繊維によって浸透させるペーパー（1tz-63）から成っている薄板にされたプロダクトである。両面の保護テープは1つの側面の銅ホイルでカバーされるアルカリなしのガラス浸透させたテープの部分に付けることができる。
（3）銅の覆われたエポキシのグラス クロスの積層物
それは金属で処理されたプリント基板のパンチ穴のための共通材料である。
（4）銅で被覆されたPTFEの積層物
PTFEシートに基づき、銅ホイルが塗られ、そして熱押されるのは銅で被覆された積層物である。
つまり、半導体のpcbsの生産は上で示されたものがあるかもしれない。パートナーを選んだ場合、また信頼できるsemicondcutor PCBの製造者を選ぶべきである。シンセンTongchuangxinの電子商取引Co.、株式会社はハイテクな情報技術の認識企業のためのsingle-sidedサーキット ボード、両面のサーキット ボード、半導体のpcbsおよび適用範囲が広いサーキット ボードの専門の開発そして生産である。プロダクトはコンピュータ周辺機器の装置および通信網で広く利用されている。装置、医療機器、電源、器械、産業内部制御、自動車、軍理論および中国の航空企業。
CESGATEの利点
半導体およびプリント基板（PCB）の製造業
CESGATEは業界標準を定義している半導体の生産の市場のタイタンに似合い市場占有率を高めている間および長年の経験を主要な半導体の構成の製造業者のそれと結合する。私達は包装、アセンブリおよび点検まで、ウエファーの製造業および石版印刷プロセスにはじまって、信頼できる、高性能消耗品の製造者およびすべてのプロセス ステップのための装置である。私達の焦点は石版印刷、RTP （急速な熱処理）、クリーニング、点検および測定の分野の最大限に活用されたコスト効率のゼロ失敗の解決の生産である。
どのによってプロセスを達成したいか右の紫外の（紫外線）、真空紫外の（VUV）、または赤外線（IR）エミッターを推薦するために、CESGATEは全体の軽いスペクトルを渡る無比の経験で呼んで幸せである。CESGATEが助けられるプリント基板（PCB）プロセスおよび半導体を探検するために次アイコンをかちりと鳴らしなさい。
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
流行
| Q:どんなサービスがあるか。 CESGATE:私達はPCBの製造業、SMT、構成の調達、最終組立て、テストおよび他のサービスを含むワンストップ解決を提供する。 |
| Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。 CESGATE:PCBのため:Gerberファイルおよび技術のあなたが必要とする条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）および量。 PCBAのため:ファイルは、BOM、一突きおよび場所ファイル上記した。 |
| Q:私のファイルは安全であるか。 CESGATE:あなたのファイルは完全な安全と保安で握られる。私達は全プロセスの私達の顧客のための知的財産を保護する。顧客からのすべての文書はあらゆる第三者と決して共有されない。 顧客によって要求されたら顧客データを非常に機密保つ、私達は顧客の側面および約束の地方特有の法に応じてNDAに署名する。 |
| Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:、自動車、軍、企業制御宇宙航空、医療、IOTのスマートな家、ロボット、自動車部品、カメラ、UAV。 |
| Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。 CESGATE:私達のMOQは1 PCSである、私達は柔軟性の小さく、また大きい大量生産を扱える。 |
