PCBアセンブリ プロセス フローおよび信頼度試験は何であるか。

PCBアセンブリ プロセス フローに事業評価がある。プロダクトを設計した場合、顧客は確認する協同、印の契約、材料調達、点検をmanufacturabilityの設計を遂行するべきで、処理、次の等は、プリント基板 アセンブリ プロセス フローおよび信頼度試験をもたらそうか。

1つの、PCBアセンブリ プロセス フロー

1. プリント基板 アセンブリ処理の事業評価のために、プロダクトを設計するとき顧客に非常に重要な評価がある:製造工程の品質管理に主であるmanufacturabilityのための設計。

2. 協同を確認し、契約に署名しなさい。交渉の後で、党は両方とも協力し、契約に署名することにする。

3. 顧客はデータを処理することを提供する。顧客comのpletesの後で製品設計は中国PCBの製造業者に、顧客Gerber文書、BOMのリストおよび他の設計文書を堤出する。中国PCB板製造業者に鋼鉄網の印刷、パッチ プロセス、差込式プロセスの細部を見直し、確認し、等評価する特別なプロセス人員がある。

4. 物質的な調達、点検および処理のために、顧客はPCBアセンブリ費用のための電子製造会社を処理の（30%から100%まで、一般に70%および残りの費用は配達、か100%の前払いの前に直接解決する及ぶ）、PCBアセンブリ前払いする中国の製造業者が支払をである購入し受け取った後、物質的な準備の後でPMCの計画に従って生産を整理することは完全部品を。

5. 処理し、すくいの差込式の処理し、物質的なオンライン生産、質のSMTパッチの後の点検、退潮の溶接、AOIの検出、すくいの差込、そして波のはんだ付けすることSMTパッチ。

6. 質部は質の点検を行ない、質部はいくつかまたはすべてのプロダクトをスポット チェックために不良品を見つけた後それらを修理する。

7. 包装、郵送物および売り上げ後のサービス。すべてのプロダクトは生産および質の点検の後で包まれ、出荷される。包装方法は一般に帯電防止包装袋である。顧客は特別な条件があれば、それは顧客の要求に従って売り上げ後のサービスを追跡するために包まれ。

2つの、PCBアセンブリ処理の信頼度試験

1. 老化

特定の温度および湿気の条件の下にOKの検定関数のプリント基板 アセンブリ板を置きなさい、行ないはオンオフの、シミュレーション機能操作、負荷操作、等を繰り返し、連続的な仕事の24-72時間によってPCBアセンブリ板の安定性をテストする。老化するテストは長い時間を取ると同時に、大規模な回分式操業の可能性を持っていない。実際のプロセスでは、老化するテストはサンプル見本抽出だけであり、プロダクトのこのバッチの全面的な収穫は見本抽出の修飾された率によって判断される。

2. 振動試験

顧客への多くのプリント基板 アセンブリ板の配達の間に、ある問題は頻繁に、パッドのひび落ちる、部品等のような交通機関の間に振動が原因で起こる。振動試験を通して、交通機関の間の振動効果は実験室で効果的に模倣し溶接プロセスの隠された危険は次第に露出することができる。すばらしい範囲に溶接しているバッチ貧乏人を避け、配達の全面的な収穫を改良するため。現在、市場に専門の模倣された動きの振動仕事台があり、価格は高くない。1つは5000元のために購入することができる。

3. サージのインパルス試験

PCBアセンブリ処理の過程において、それは頻繁に正常な電圧の下でOKを働かせるが、時折電力サージの今悪い。多くの回路設計は完全ではない。彼らは頻繁に即時の電圧または私達がサージの影響の実験をプリント基板 アセンブリの大量生産の前に見本抽出することを行なうように要求する現在の影響回路の致命的な影響を全体的に見ると考慮しない。

4. 包装テスト

このテストは頻繁に非常におかしい問題に終って皆によって、無視される:私達はPCBアセンブリ板を完全にさせるために多くのエネルギーを使ったが包装および交通機関の最後のリンクで失った。PCBの工場は板の包装の形態を模倣し、適切な落下試験を行なう。

上はPCBアセンブリ プロセス フローである。信頼度試験は何であるか。私は今日の概要が助けることができることを望む。質問があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。