アルミニウムにサーキット ボードPCBアセンブリ サービス ロジャースFr4プロトタイプはんだ付けすること

アルミニウムにサーキット ボードPCBアセンブリ サービス ロジャースFr4プロトタイプはんだ付けすること

銅の模造

PCBアセンブリ サービスでは、第一歩は銅ホイルPCBの層の防護マスクの製作者のCAMシステムのパターンを複製することである。それに続くエッチングはマスクによって無防備不必要な銅を取除く。（代わりに、伝導性インクはブランク（非導電）板でインク ジェット機で行くことができる。この技術は雑種回路の製造でも使用される。）

1. シルク スクリーン印刷は防護マスクを作成するのに腐食抵抗力があるインクを使用する。
2. 写真凸版は選択式にUV-sensitive光硬化性樹脂のコーティングを取除き、こうしてそれの下で銅を保護する光硬化性樹脂のマスクを作成するのにフォトマスクおよび開発者を使用する。直接映像技術は時々高解像の条件のために使用される。実験は上昇温暖気流と抵抗するなされた。 レーザーはフォトマスクの代りに使用されるかもしれない。これはmaskless石版印刷か直接イメージ投射として知られている。
3. PCBの製粉は基質からの銅ホイルを製粉するのに2つまたは三軸の機械製粉システムを使用する。PCBのフライス盤は（『PCB Prototyperと』言われるx、yおよびz軸の製粉の頭部の位置を制御するホスト ソフトウェアから命令を受け取る作図装置に同じような方法で） （関連した）作動する。
4. レーザーは銅の覆われた積層物、CNCレーザーの作図装置への場所に黒いペンキに吹きかけるために切除に抵抗する。レーザー ラスター スキャンはPCB （蒸発する）抵抗するために望まれないペンキを融除し。（ノート:レーザーの銅の切除はまれに実験と使用されないし、考慮される。
5. レーザーのエッチングはCNCレーザーによって銅直接取除かれるかもしれない。PCBのようにこれの上の製粉はプロトタイピングのために主に使用される。
6. EDMのエッチングは誘電性液体に水中に沈む基質から金属を取除くのに電気排出を使用する

選ばれる方法は作り出されるべき板および必須の決断の数によって決まる。

PCBアセンブリ サービスのラミネーション

INATIONMulti層のプリント基板に板の中の跡の層がある。これは圧力および熱をしばらく適用することによる出版物の材料の積み重ねを薄板にすることによって達成される。これは分離不可能な一つプロダクトで起因する。例えば、4層PCBアセンブリ サービスは両面銅で被覆された積層物から始まって製造することができたり上および下の前pregおよび銅ホイルに両側の回路部品、そして積層物をエッチングする。そして上および下の層の跡を得ることをあけ、めっきされ、そして再度エッチングされる。

内部の層は間違いがその後訂正することができないのでラミネーションの前の完全な機械点検を与えられる。自動光学点検（AOI）機械は元の設計データから発生するデジタル画像と板のイメージを比較する。放棄されなければならない自動化された光学形成の（AOS）機械はそして行方不明の銅を加えるか、またはPCBsの数を減らすレーザーを使用して余分な銅を取除くことができる。PCBトラックはちょうど10マイクロメートルの幅があることができる。

 
指定

CESGATEの強さ

1. 完全なBOMの構成の供給および部分の選択を提供しなさい
2。元の工場および第1レベル代理店から、元の確実な保証
3。50,000種類以上の部品在庫に常にある
4.顧客は全パッケージを買う必要性請求あり次第買うことができない

5. SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6. 高水準のSMT&Solderの一貫作業

7. 高密度相互に連結された板配置技術容量。

FAQ