| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kkはんだ付けする点/日 |
| 製品名: | ロジャースFr4 PCBアセンブリ サービス大量のオーディオ・アンプのサーキット ボード | 特徴: | ロジャースFr4 |
|---|---|---|---|
| 最低のパッケージ: | 03015 | 板厚さ: | 0.2mm-6.5mm |
| 上限装置: | 富士NXT3/XPFのラミネータ | 形: | Retangular/円形/スロット/排気切替器/複合体/半端もの |
| 最高板サイズ: | 最も小さい680*550mm:0.25" *0.25」 | 表面処理: | OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag |
| ハイライト: | ロジャースFr4 PCBの部品アセンブリ,大量PCBアセンブリ サービス,ULのオーディオ・アンプのサーキット ボード |
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ロジャースFr4 PCBアセンブリ サービス大量のオーディオ・アンプのサーキット ボード
多くの場合PCBアセンブリ サービスの見つけられた材料
PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI （高密度結合）:マイクロ盲目の/埋められたvias （/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目）、PCBプロトタイプ サービス配分密度をより高く作る技術。利点はPCBアセンブリ サービスで可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているPCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。
一般的に、HDIのサーキット ボードは最初にするのに集結方法（蓄積）を、使用するまたは外の層の内部の層、レーザーの訓練および電気めっきを押すために完了され、それから外の層は絶縁層（prepreg）でカバーされる。）そして銅ホイル、そしてそれから作る外の層回路を繰り返しかまたはレーザーのドリルに進み、そして外側の層を一つずつ積み重ねなさい。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル（約0.076は| 0.1 mm）、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。HDIのサーキット ボードの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
次はHDI板タイプの例である。映像のピンクの穴はレーザーの訓練によってなされる、直径は通常3へ4ミルである盲目穴であり、;黄色い穴は機械訓練によってなされる、直径は少なくとも6ミル（0.15 mm）である埋められた穴であり。
指定
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
企業収益
10年以上PCBアセンブリ サービスの製造を用いるCESGATE。この時間の間に技術はすばらしいペースで進んだ。技術に遅れないようにすることによって、私達はあなたの条件および構成の何れかに多層にSMDおよび慣習的な部品のシングルまたはダブルの味方されて、1つの層が付いているPCBに、住んでもいい。私達の主要なサービスはPCBアセンブリ（電子アセンブリ）、速い回転、サンプル操業からの大量生産への構成の調達およびPCBの製作が含まれている。
私達の顧客は医学、器械使用、理性的な家、自動車、家電ののだれ企業およびロボット工学の企業かである。
あなたのプリント基板の必要性すべてに合うPCB製造業およびアセンブリ サービスのフル レンジ。
FAQ
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Q:他のどのサービスもあるか。 |
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Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 |
| Q:私達はいかに質を保証してもいいか。 CESGATE:大量生産の前の試作期間の常にサンプル; 郵送物の前の常に最終検査そしてテスト レポート; |
| Q:私達は生産の間に質を点検してもいいか。 CESGATE:はい、私達は隠れることを何もの各工程で開き、透明である。私達は私達の工程を点検するために顧客を歓迎し、house.tyで点検する。 |
