| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kkはんだ付けする点/日 |
| 製品名: | SMTの電子工学の多層印刷配線基板PCBアセンブリ サービス ワンストップOem | 特徴: | ワンストップOem |
|---|---|---|---|
| 最低のパッケージ: | 03015 | プロファイリングパンチ: | Routing/V-CUT/Beveling |
| 上限装置: | 富士NXT3/XPFのラミネータ | Bow&twist: | ≤0.5% |
| テスト: | AOI/のX線/飛行調査/機能テスト | 他のサービス: | 部品の購入/Assembly/Customの包装 |
| ハイライト: | SMTの多層印刷配線基板,FR408 FR408HRの多層印刷配線基板,多層サーキット ボード1停止OEM |
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電子工学の多層印刷配線基板PCBアセンブリ サービス ワンストップOem
利点:
サービスCESGATEは提供した:
指定
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社Descripiton
私達は「開発のこの管理原則で常のCESGATEそれを優先順位顧客」のによって「私達の代表団、有効なサービスとして取るために、私達促進する管理、管理利点の効率」を主張する。私達の従業員全員は存続、高いechnologyを開発を」頼むことを「良質のしっかりと留意するために頼む。私達は私達の戦略目的を達成するように努力する:専門管理、大規模な企業、国際市場。
FAQ
| Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
| Q:PCBの引用のためにどの位かかるか。 CESGATE:普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。 |
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |
