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シンセンChaoshengの電子技術Co.の株式会社機能の紹介

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PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2017年 2018年 2019年
Max.Layerの計算 36の層 80の 80の層 
によ穴の版 2~60の 2~80の 2~80の
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~100の 1~100の 1~100の
Max.FPCSize () 19.8の" *196.80」 19.8の" *196」 リール19.8の" *196 "
Layeredplatelayer 2~26の層  2~36の 2~42の
Max.PCBSize () 29.5" *62」 29.5" *62」 29.5" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26の 3~30の 3~50の
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

PCBのFPCの主要で物質的な製造者

いいえ 製造者 供給材料の名前 物質的な起源
1 日本 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 三菱日本
2 Du Pont 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 日本
3 松下電器産業 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 日本
4 SanTie 膜をカバーするPI 日本
5 生まれるよい FR-4、PI、PPの銅の停泊 シンセン、中国
6 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
7 テフロン 高周波材料 米国
8 ロジャース 高周波材料 米国
9 新日本製鐵 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
10 鳥取三洋電機 膜をカバーするPI銅の停泊 日本
11 南アジア FR-4、PI、PPの銅の停泊 台湾
12 doosan FR-4、PP 韓国
13 Tai矢尾の版 FR-4、PPの銅の停泊 台湾
14 輝く FR-4、PPの銅の停泊 台湾
15 Yaoguang FR-4、PPの銅の停泊 台湾
16 Yalong FR-4、PP 米国
17 ISOAL FR-4、PP 日本
18 カシ 埋められた、埋められた抵抗、PP 日本
19 米国3M FR-4、PP 米国
20 氷山 銅およびアルミニウム マトリックス 日本
21 太陽 インク 台湾
22 村田 インク 日本
23 寛大なandbenevolent 膜をカバーするPI銅の停泊 中国の江西
24 Yasen 膜を覆うPPI 中国江蘇
25 Yong Sheng Tai インク 中国広東省panyu
26 mita インク 日本
27 コピー 陶磁器材料 台湾
28 陶磁器材料 日本
29 Fe NI Mn 合金のアンバー、セクション鋼鉄 台湾

 

主要な材料:

ロジャース、LSOLA、Taiconi、Yalong、Mitsui日本、Beggs、テフロン、日本Sanlingタイルの鉄、3M、松下電器産業、Du Pont、Taihong、Taiguang、Shengyi、等。
表面の技術:

 液浸の金、エレクトロ ニッケルの金、ニッケル パラジウム、OSPの鉛のスプレーの錫、無鉛錫のスプレー、液浸の銀、OSP +液浸の金、OSP +液浸の金+金指、電子ニッケルの金+液浸の金。

はんだのマスク色:深緑色、薄緑、黒い、無光沢の黒、紫色金黄色、薄黄色、えんじ色薄赤ピンク
主要な試験装置:

AOI、X線、すくいのテスター、第2、概要コンピュータ テスト、コンピュータ テスト、飛行調査テスト、コンピュータ普遍的なテスター、老化するテスター、高温および湿気テスト、引張試験機、solderabilityのテスト、皮抵抗のテスター、顕微鏡、スケール、マイクロメートル カリパス、銅の厚さのテスター、金の厚さのテスター、マルティメーター、版の厚さのテスター、等。

セット:100%

 

FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mr. Mank.Li

電話番号: 13528819118

ファックス: 86-852-69483488

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