| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/month |
| 製品名: | ロジャース4350プロトタイプSmtアセンブリPCBプロトタイプ サービス代わりとなるBomの樹液 | 材料: | アルミニウム、真鍮、青銅色、銅の、堅くされた金属、ステンレス鋼、鋼鉄 |
|---|---|---|---|
| 任意サービス: | 3 4 5 6つの軸線CNCの機械化サービス | Min.の行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil）、0.1mm、4/4mil （0.1/0.1mm） |
| Min.の線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm （3mil/3mil）、3mi | Min.の穴のサイズ: | 0.2mm、8ミル、0.10mm、3mil （0.075mm）、0.004" |
| 引くフォーマット: | 第2 （PDF/CAD）および3D （IGES/STEP） | OEM/ODM: | OEM ODM CNCの機械化サービス |
| ハイライト: | ロジャース4350 PCBプロトタイプ サービス,ロジャース4350高周波PCBの設計,高周波PCBの設計OEM ODM |
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ロジャース4350プロトタイプSmtアセンブリPCBプロトタイプ サービス代わりとなるBomの樹液
端的に説明すると私達のPCBsを導入しなさい
PCBプロセス- HDIへの紹介
HDI （高密度結合）:マイクロ盲目の/埋められたvias （/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目）、PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているPCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル（約0.076は| 0.1 mm）、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。HDIのサーキット ボードの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
次はHDI板タイプの例である。映像のピンクの穴はレーザーの訓練によってなされる、直径は通常3へ4ミルである盲目穴であり、;黄色い穴は機械訓練によってなされる、直径は少なくとも6ミル（0.15 mm）である埋められた穴であり。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
PCBAの機能
端的に説明すると私達の強さをもたらしなさい
1. サーキット ボード装置の生産は非常に重要である。製造者を捜す前に、ほとんどのユーザーは企業のよい評判の製造業者について知っている。よいPCBのサーキット ボードの工場の生産設備は決してより悪くならないし、顧客はサーキット ボードの製造業者の生産設備そしてスケールの分析によってサーキット ボードの製造業者の生産の強さを判断できる。
2。PCBを両面にするとき、あらゆるプロセスは重要である。どのプロトタイプPCBサービス サーキット ボードの製造業者でも専門の検査官がある。100%だけ修飾されたプロダクトは顧客に出荷される。厳密な点検プロシージャを渡す非常に高いプロダクト条件のPCBの製造業者のために、一度だけのパス率は98%以上達することができる。
3。命令のサーキット ボード プロトタイプPCBサービス生産の前に、PCBのサーキット ボードの製造業者の資格の証明書を知るべきである。これらの証明書を過少見積りしてはいけない。私達は製造業者の確立の日付を知っているのにそれを使用してもいい。修飾されたPCBの工場は存続できる。それへ真実がなければならない。
適用
多くのタイプの異なった名前の多層サーキット ボードがある。層、固有の特徴、等の材料、数に従って、のような示すことができる:single-sided、両面、多層、HDI、Allegro、FR4サーキット ボード、陶磁器回路PCB、アルミナの陶磁器のサーキット ボード、窒化アルミニウムの陶磁器のサーキット ボード、サーキット ボード、プロトタイプPCBの実用試験委員会、アルミニウム基質、高周波板、厚い銅板、インピーダンス板、PCB、極めて薄いサーキット ボード、極めて薄いサーキット ボード、印刷された（銅のエッチングの技術の）サーキット ボード、等。サーキット ボードは固定回路の大量生産および電気レイアウトの最適化の重要な役割を担う小型化され、直観的な回路である。プリント基板が電子機器で使用されるので、手動配線の間違いは避け、自動挿入、はんだ付けすることおよび点検は実現される。これは電子プロダクトの質そして信頼性を保障し、労働生産性を改善し、生産費を削減でき維持を促進する。
FAQ
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Q:どの明白な会社に協力するか。 |
| Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法（蓄積）によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |
| Q:PCBの引用のためにどの位かかるか。 CESGATE:普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
| Q:どんな輸送手段があるか。 CESGATE:通常明白な、空気郵送物、柵の輸送および海の輸送を含んでいる。 |
