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5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm

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良い品質 PCB板サービス
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多層プリント回路基板

多層プリント回路基板 サンプル紹介

5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm

中国 5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm サプライヤー
5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm サプライヤー 5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm サプライヤー

大画像 :  5OZ多層適用範囲が広いPCB、プリント基板アセンブリ厚さ2.50mm

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 2layerミラー アルミニウム アルミニウム ベースのPCB、5OZ

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 15-18day
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
製品名: シンセン注文の多層PCBのプリント基板 はんだのマスク色: Black.Red.Yellow.White.Blue.Green
応用分野: 家電 はんだのマスク: 緑。 赤い。 青い。 白い。 Black.Yellow
サービス: 1つの停止ターンキー サービス、PCB/Componentsの調達///テスト プログラミングはんだ付けすること。 項目: 2つの層PCBの多層PCB板

2layerミラー アルミニウム アルミニウム ベースのPCB、5OZの熱伝導性8W+8WPPの多層印刷配線基板

 

製品の説明

  1. 2layerミラー アルミニウム アルミニウム ベースのPCB、
  2. 銅の厚さ5OZの熱伝導性8W+8WPPの小さいサーキット ボード、熱伝導性4.2
  3. 高い熱伝導性LEDプロダクト
  4. プロダクト構造:銅の厚さ5OZの熱伝導性10W+10WPPの深い堀、厚さ2.50mm
  5. パッキング:真空パック+湿気カード+湿気防止のビード+カートン
  6. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
    巻上げのサーキット ボード(fpc)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

1つの停止サービス:

  1. PCBのレイアウト
  2. 電子設計
  3. 設計
  4. PCBの製作
  5. PCBアセンブリ
  6. 箱の造り
  7. ICのプログラミング
  8. テスト
  9. 調達を分けます
  10. 補給管理
  11. 販売のserviesの後と

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

PCBのFPCの主要で物質的な製造者

いいえ 製造者 供給材料の名前 物質的な起源
1 日本 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 三菱日本
2 Du Pont 高周波材料、フィルムを、乾燥したフィルム カバーする、PI銅の停泊 日本
3 松下電器産業 高周波材料、膜をカバーするPI銅の停泊 日本
4 SanTie 膜をカバーするPI 日本
5 生まれるよい FR-4、PI、PPの銅の停泊 シンセン、中国
6 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
7 テフロン 高周波材料 米国
8 ロジャース 高周波材料 米国
9 新日本製鐵 膜をカバーするPI銅の停泊 台湾
10 鳥取三洋電機 膜をカバーするPI銅の停泊 日本
11 南アジア FR-4、PI、PPの銅の停泊 台湾
12 doosan FR-4、PP 韓国
13 Tai矢尾の版 FR-4、PPの銅の停泊 台湾
14 輝く FR-4、PPの銅の停泊 台湾
15 Yaoguang FR-4、PPの銅の停泊 台湾
16 Yalong FR-4、PP 米国
17 ISOAL FR-4、PP 日本
18 カシ 埋められた、埋められた抵抗、PP 日本
19 米国3M FR-4、PP 米国
20 氷山 銅およびアルミニウム マトリックス 日本
21 太陽 インク 台湾
22 村田 インク 日本
23 寛大なandbenevolent 膜をカバーするPI銅の停泊 中国の江西
24 Yasen 膜を覆うPPI 中国江蘇
25 Yong Sheng Tai インク 中国広東省panyu
26 mita インク 日本
27 コピー 陶磁器材料 台湾
28 陶磁器材料 日本
29 Fe NI Mn 合金のアンバー、セクション鋼鉄 台湾

 

PCBのFPCプロダクト塗布分野

さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト

 

FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

PCB のサンプル

PCB板サービス, PCBアセンブリサービス, PCB プロトタイプ サービス等の照明製品を提供する専門メーカ。