FR4多層プリント基板 カスタマイズされた板多層PCBの製造工程

製品の説明:

多層PCBs （プリント基板）またはPWB （プリント基板）は電気回路材料の複数の層で、一緒に挟まる、FR4のような構成される板である。これらの板は電子産業で広く利用されて、多数機能を行うことができる。64までの層を収容する機能とこれらの多層印刷配線基板および配線盤は非常に多目的で、広い応用範囲を扱える。

多層印刷配線基板および配線盤は先端技術と良質および信頼できる性能があることを保障するために製造される。

技術的な変数:

適用:

Cesgateからの多層印刷配線基板（PCB）は複雑な配線が付いている電子デバイスのための完全な解決である。 必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層（Prepreg）は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、およびPCBのより多くの層は通常要求される、電子部品。

カスタム化:

銘柄:Cesgate

型式番号:NA

原産地:中国

証明:UL、IATF16949、IS09001、ISO14001

最低順序量:1PCS （MOQ無し）

価格:$1.00

包装の細部:PCB:真空のパッキング/PCBA:ESD +真空のパッキング

受渡し時間:3-7仕事日

支払の言葉:T/T、L/C

供給の能力:13kkはんだ付けする点/日

カスタマイズされた多層プリント基板のため、多層配線盤、多層プリント基板:

層の計算:2-64

表面の終わり:HASL/ENIG/OSP/Immersionの金/液浸の錫/液浸の銀

板サイズ:カスタマイズされる

はんだのマスク色:緑の青く白く黒く黄色い赤

シルクスクリーン色:白く/黒く/黄色/赤い

サポートおよびサービス:

多層PCBはあなたのプロダクトがピーク性能で動いていることを保障するためにテクニカル サポートおよびサービスの広い範囲を提供する。ベテラン エンジニアの私達のチームおよび技術者はあなたが持つかもしれない問題か質問を実地サポートに与えて利用できる。

私達は板設計とのおよびレイアウト、構成の選択、製作、アセンブリおよびテスト助けてもいい。私達はまたトラブルシューティング、修理および改善を援助に与えてもいい。私達の目的はあなたの必要性を満たすために最もよい解決を与えることである。

私達は私達の顧客へサポートおよびサービスの最高レベルを提供することに努力している。質問または関連事項があったら、私達に連絡しなさい。私達はここにほとんどをあなたのプロダクトから抜き出し、あなたの満足を保障するのを助けることいる。

パッキングおよび出荷:

多層PCBsは容易に傷つけることができる敏感なプロダクトであるきちんと包まれなくて、出荷されて。プロダクトが安全に着くことを保障するためには、次の包み、出荷のプロシージャは続かれるべきである:

• 多層PCBsは帯電防止包装でそれぞれ密封されるべきである。
• 密封されたパッケージは損傷を防ぐために材料の緩和の丈夫な板紙箱にそれから置かれるべきである。
• 箱はそれからしっかり録音されるべきで住所は外側ではっきり示した。
• パッケージは信頼できる出荷のキャリアでそれから送られるべきである。

FAQ: