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順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました

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良い品質 PCB板サービス
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PCB プロトタイプ サービス

PCB プロトタイプ サービス サンプル紹介

順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました

中国 順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました サプライヤー
順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました サプライヤー 順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました サプライヤー 順序はFR4サーキット ボード、高周波PCBの設計急速なPCBのプロトタイピングを印刷しました サプライヤー

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商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 順序2 HDIの8つの層

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 18-20day
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
CNC 加工またはないです。: CNC機械加工 タイプ: エッチング/化学機械化
材料: アルミニウム 製品名: ITG 70は高精度アルミニウムPCBのエンクロージャのプロフィール箱をカスタマイズしました
応用分野: ホーム・アプライアンス装置 キーワード: アルミニウム プロフィール
色: 顧客ごとの要件として 名前: カスタマイズされた機械で造られたCNCの機械化
パッキング: 多袋+内部箱+カートン

順序2 HDI、FR-4、TG180のPCBプロトタイプ アセンブリ、急速なプロトタイピングPCBのPCBアセンブリ プロトタイプ、プロトタイプPCBの8つの層、プロトタイプPCBサービス、プロトタイプPCBのPCBの急流のプロトタイピング
 
製品の説明

  1. 順序2 HDI、FR-4、TG180のPCBの急流、PCBの急速なプロトタイピング、PCBプロトタイプ板、PCBアセンブリ プロトタイプ、プロトタイプPCBの8つの層
  2. プロダクト区域:自動車制御プロダクト
  3. 層の数:順序2 HDI、FR-4、TG180の版の厚さ1.60mmのレーザーの穴0.1mmの版の穴、満ちる樹脂の穴の8つの層+満ちる銅の穴=金属のエッジング
  4. インピーダンス許容:±10%
  5. 表面処理:セン ジン
  6. テスト方法:コンピュータ100%のEテスト
  7. パッキング:真空パック+ desiccant +湿気のカード+カートン
  8. 輸送手段:空気、海、モーター、明白な兵站学
  9. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト区域
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、コンピュータ、家庭用電化製品、電気器具、SDカード、SGカード、携帯電話、アンテナ、コンピュータ、自動車、音楽装置、装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力取引するプレーバック装置制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータおよび他のプロダクト塗布;
    巻上げのサーキット ボード(fpc)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カードは、上限のカメラ、アメリカ大陸にデジタル、カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置を、プロダクトの工業計器取引する、医療機器LEDのストリップ、軍の企業、航空、大気および宇宙空間、国防および他のハイテク製品、70%以上、ヨーロッパ、日本、アジア・太平洋および他の国および地域輸出されます。

PCBのFPCプロダクト塗布分野
さまざまなデジタル プロダクト、自動車新しいエネルギー、自動車プロダクト、軍隊、大気および宇宙空間、医学の、無線ターミナル、ワイヤーで縛られたターミナル、通信設備、コミュニケーション場所、財政、産業産業制御、家電、教育装置、スマートな装置、スマートなプロダクト、保証、LED、コンピュータ、携帯電話および他の電子プロダクト
 
表面処理:理事会全員OSPの理事会全員の液浸の金、全板電気ニッケルの金、電気金+液浸の金、電気金+ OSPのOSP +液浸の金、OSP +カーボン橋、金指、OSP +金指、液浸の金+金指、センの錫、液浸の銀、無鉛錫のスプレー
 
PCBのFPCプロセス生産の機能

タイプ江西Chaosheng浙江Kunyu
規模二重側面、Multilayers (4-20)Multilayers (4-28)、HDI (4-20)の屈曲、堅い屈曲
二重側面CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた12mil-126mil (0.3mm-3.2mm)CEM-3、FR-4、ロジャースRO4233、Bergquist熱覆われた4mil-126mil (0.1mm-3.2mm)
Multilayers4-20の層、板厚さ15mil-126mil (0.38mm-3.2mm)4-28の層、板厚さ8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)
を経て埋められる/ブラインド4-18の層、板厚さ15mil-126mil (0.38mm-3.2mm)4-20の層、板厚さ10mil-126mil (0.25mm-3.2mm)
HDI/1+N+1,2+N+2,3+N+3、Anylayer
屈曲及び堅屈曲PCB/1-8layers屈曲PCB、2-12layers堅屈曲PCBのHDI+Rigid屈曲PCB
積層物Shengyi、EMC、ITEQ、Panasionic、日立….
Soldermaskのタイプ(LPI)Taiyoのべたつく物、Probimer .....Taiyoのべたつく物、Probimer FPC .....
Peelable SoldermaskPeters
カーボン インクNipon
HASL/無鉛HASL厚さ:0.5-40um厚さ:0.5-40um
OSPHTとEntek、Preflux F2 LX
ENIG (NI Au)Au:0.03um≤max<0.06um NI:3um≤max≤6um
エレクトロbondable NI AuAu:0.2-1.0um NI:2.54-10um
エレクトロ ニッケル パラジウムNI Au Au:0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um NI:2-6umm
エレクトロ。堅い金Au:5~50uin (0.125~1.27um);Nithickness:100~250uin (2.50~6.25um)
厚い錫1.0-1.4um
機能大量生産大量生産
最低の機械ドリル孔0.20mm0.20mm
Min. Laserドリル孔/4mil (0.100mm)
線幅/間隔3mil/3mil2mil/2mil
最高。パネルのサイズ18.5の」X 24.5" (470mm x 622mm)21.5" X 24.5" (546mm x 622mm)
線幅/間隔の許容+/-10% | +/-20%非エレクトロ コーティング:+/-5um、エレクトロ コーティング:+/-10um
PTHの穴の許容+/-0.003inch (0.075mm)+/-0.002inch (0.050mm)
NPTHの穴の許容+/-0.002inch (0.050mm)+/-0.002inch (0.050mm)
穴の位置の許容+/-0.003inch (0.075mm)+/-0.002inch (0.050mm)
許容を研ぐ穴+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.004inch (0.100mm)
許容を研ぐ端+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.004inch (0.100mm)
許容を層にする層+/-0.004inch (0.100mm)+/-0.003inch (0.075mm)
インピーダンス許容+/- 10%+/- 10%
そり%最高の≤0.75%Max≤0.5%

 
技術(HDIプロダクト)

項目生産制御をきつく締めて下さい
ドリル/パッドでのレーザー0.125/0.30、0.125/0.380.125/0.28、0.125/0.36、0.20/0.40
ドリル/パッドでのブラインド0.25/0.500.20/0.45
線幅/間隔0.10/0.100.075/0.075
穴の形成二酸化炭素レーザーの直接ドリル 
蓄積材料FR4 LDP (LDD);RCC 50 ~100ミクロン 
穴の壁のCUの厚さ盲目穴:10um (分)埋められた穴:13um (分)
アスペクト レシオ0.8:1 

 
技術(適用範囲が広いPCB)

プロジェクト能力
転がるロール(1つの側面)はい
転がるロール(倍)いいえ
物質的な幅mmを転がす容積250
最低の生産のサイズmm250x250
最高の生産のサイズmm500x500
SMTアセンブリ パッチ(Yes/No)はい
空隙の機能(Yes/No)はい
堅く、柔らかい結合の版の生産(Yes/No)はい
最高の層(堅い)10
最も高い層(柔らかい版)6
物質科学
PIはい
ペットはい
電気分解の銅はい
転がされる銅ホイルをアニールして下さいはい
PI 
カバーのフィルムの直線の許容mm±0.1
最低のカバーのフィルムmm0.175
補強
PIはい
FR-4はい
SUはい
EMIの保護
銀製インクはい
銀製のフィルムはい

 
FAQ:
Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。
A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置
Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。
A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます
Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。
A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。
Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。
A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days
Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。
A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。
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連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

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