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1oz銅の厚さ高いTGを処理する多層プリント回路SMTすくい

PCB の証明
良い品質 PCB板サービス
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FR4 基板

FR4 基板 サンプル紹介

1oz銅の厚さ高いTGを処理する多層プリント回路SMTすくい

中国 1oz銅の厚さ高いTGを処理する多層プリント回路SMTすくい サプライヤー
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大画像 :  1oz銅の厚さ高いTGを処理する多層プリント回路SMTすくい

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 10層HDI4の順序+購入するPCBの生産+部品+ SMT +すくいの処理

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 30-35day
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
表面の仕上げ: 液浸の金 ベース材質: FR4
Min.行送り: 0.075mm 板厚さ: 1.6mm
Min.線幅: 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) 銅の厚さ: 1oz
Min.穴のサイズ: 0.1mm 製品名: 限られる華XING PCBA
材料: FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/ サービス: PCB& PCBA
応用分野: 家電 タイプ: PCBアセンブリ
層: 1-24layers 使用法: PCBアセンブリ
シルクスクリーン: PCB の標準: IPC-A-610 D

 

10層HDI4の順序+購入するPCBの生産+部品+処理するSMT +すくいSMT PCBサービスsmt PCBアセンブリ

 

製品の説明

  1. 10層の自動車プロダクトPCBA
  2. 10層HDI4の順序+購入するPCBの生産+部品+ SMT +すくいの処理
  3. パッキング条件:、静電気のフィルム真空パックします、プラスチックの箱(任意1、
  4. まめ箱の包装は付加的な計算+カートンの包装を要求します)
  5. プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
    適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

1つの停止サービス

  1. PCBのレイアウト
  2. 電子設計
  3. 設計
  4. PCBの製作
  5. PCBアセンブリ
  6. 箱の造り
  7. ICのプログラミング
  8. テスト
  9. 調達を分けます
  10. 補給管理
  11. 販売のserviesの後と

PCB機能およびサービス

1. 単一味方された、両面及び多層PCB (30までの層)

2. 適用範囲が広いPCB (10までの層)

3. 堅屈曲PCB (8つまでの層)

4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。

5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。

6. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。

7. 量はプロトタイプから大量生産まで及びます。

8. 100%のEテスト

 

PCBアセンブリ サービス

  1. SMTアセンブリ
  2. 自動一突き及び場所
  3. 0201小さい構成配置
  4. 良いピッチQEP - BGA
  5. 自動光学点検

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること

物質的な調達

燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること

要求される機能テスト

LEDおよび配電盤のための老化テスト

(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ

パッキングの設計

 

証明書:

IPCの標準

ISO9001

ISO/TS16949

UL

 

テストおよび付加価値サービス:

AOI (自動光学点検)

ICT (回路内テスト)

信頼度試験

X線テスト

アナログおよびデジタル機能テスト

ファームウェア プログラミング

 

船積みの方法および支払の言葉:

1. DHL、UPS、Federal Express、TNT、または顧客の記述を使用することによって。

2. 私達は私達のDHLを使用して、UPS、Federal Expressの費用節約のためのTNTの運送業者提案します。

3. 顧客の要求に従う多くの量のための海によって。

4. 顧客の運送業者によって

6. T/T、西連合、等。

連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

PCB のサンプル

PCB板サービス, PCBアセンブリサービス, PCB プロトタイプ サービス等の照明製品を提供する専門メーカ。