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緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ

PCB の証明
良い品質 PCB板サービス
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SMT PCBサービス

SMT PCBサービス サンプル紹介

緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ

中国 緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ サプライヤー
緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ サプライヤー 緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ サプライヤー 緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ サプライヤー

大画像 :  緑の多層印刷配線基板アセンブリ、表面の台紙PCBアセンブリ

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 6層FPCの生産+ SMT+TEST+DIP

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 25Day
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
表面の仕上げ: ENIG ベース材質: タコニック
Min.行送り: 0.075mm 板厚さ: 1.6mm-3.2mm
Min.線幅: 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) 銅の厚さ: 6つまでのozのCU
製品名: 中国oemの工場smtのプリント基板PCBアセンブリ サービス 材料: FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/
はんだのマスク: サービス: コンポーネントの供給元
はんだのマスク色: 層: 1-24layers
使用法: PCBアセンブリ

6層FPCの生産+ SMT+TEST+DIPのSMT PCBサービス、木箱、堅い屈曲PCBの製造業者、高速PCBのレイアウト

プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

製品の説明

 

指定

  1.  私達の専門工学チームは生産にあなたのプロジェクトを近いうちに入れることができます。サンプル映像
  2. BOMは必要カスタマイズされたプロダクトを作るためにです。また私達はPCBおよびPCBAのそうのコピーのために供給してもいいです
  3. ちょうど照会が良い、私達私に送られる必要があるものをするすることができます!
  4.  私達はCADおよび親E設計されていた精密型を供給してもいいです。型は設計され、製造することができます
  5. 顧客の要求かサンプルに従って。利用できるプラスチック注入の処理。
  6. PCBAの生産へのあなたのための電子部品の購入
  7. 私達はによ穴およびSMTのすくいの穂軸のケーブル会議のための装置を進めました
  8.  ROHSの迎合的な、無鉛プロセス。
  9.  回路内の、機能tests&のバーンイン テスト、完全なシステム試験
  10.  高出力敏速な配達を保証するため。

プロダクト細部 

  1. 6層FPCの生産+ SMT+TEST+DIPのSMT PCBサービス、木箱、堅い屈曲PCBの製造業者、高速PCBのレイアウト
  2. FPCBAの処理方法、6層FPCHDIのレーザーの穴0.10mmの携帯電話のマザーボード、
  3. FPCの生産+それはSMTのすくい、テストを含んでいます、

PCB機能およびサービス:

  1.  単一味方された、両面及び多層PCB (30までの層)
  2.  適用範囲が広いPCB (10までの層)
  3.  堅屈曲PCB (8つまでの層)
  4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、アルミニウム ベースの材料。
  5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL堅い金、OSPの表面処理。
  6. プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。
  7. 量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
  8. 100%のEテスト

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

PCBの製造業の詳細仕様

1 1-30層
2 材料

CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4高いTGのPolyimide、

アルミニウム ベースの材料。

3 板厚さ 0.2mm-6mm
4 Max.finished板サイズ 800*508mm
5 Min.drilledの穴のサイズ 0.25mm
6 min.lineの幅 0.075mm (3mil)
7 min.lineの間隔 0.075mm (3mil)
8 表面の終わり

HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL

堅い金、OSP

9 銅の厚さ 0.5-4.0oz
10 はんだのマスク色 緑/黒/白く/赤く/青/黄色
11 内部のパッキング 真空のパッキング、ポリ袋
12 外のパッキング 標準的なカートンのパッキング
13 穴の許容 PTH:±0.076、NTPH:±0.05
14 証明書 UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949
15 打つことの側面図を描くこと 旅程、斜角が付くV-CUT

 

PCBアセンブリ サービス:


自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること

物質的な調達
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること

要求される機能テスト

LEDおよび配電盤のための老化テスト

(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計

等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。ある保護の非導電誘電性の層

原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される

粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。

塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、

プラスチック、包装および印刷物及び包装材料

 

試験方法


AOIのテスト
·はんだののりのための点検
·部品のための点検0201"に
·行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
·BGAs
·むき出しの床


回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です

構成問題。
·パワーアップ テスト
·最新機能テスト
·抜け目がない装置プログラミング
·機能テスト

 

PCBアセンブリの詳細仕様

1 タイプのアセンブリ SMTおよびによ穴
2 はんだのタイプ 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛
3 部品 受動態0201サイズに
BGAおよびVFBGA
無鉛の破片Carries/CSP
両面SMTアセンブリ
08ミルへの良いピッチ
BGAの修理およびReball
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス
3 むき出しの床のサイズ 最も小さい:0.25x0.25インチ
最も大きい:20x20インチ
4 ファイル形式 資材表
Gerberファイル
一突きN場所ファイル(XYRS)
5 タイプ・オブ・サービス 看守、部分的な看守または積送品
6 構成の包装 テープを切って下さい
巻き枠
緩い部品
7 時間を回して下さい 15から20日
8 テスト AOIの点検
X線の点検
回路内テスト
機能テスト

 

FAQ:

Q:どんなファイルをPCBの製作で使用しますか。

A:Gerberかワシ、BOMのリスト、X、Yの着席のレポート、PNPおよび部品の位置

Q:それは可能サンプルを提供するでしようですか。

A:はい、私達はあなたが大量生産の前にテストするために見本抽出する習慣できます

Q:私はいつ送られたGerber、BOMおよび試験手順の後で引用語句を得ますか。

A:PCBAの引用語句のPCBの引用語句そしておよそ24-48時間の6-48hoursの中では。

Q:高層板の難しさに従って、私はいかに私のPCBの生産のプロセスを知ってもいいですか。

A:購入するPCBの生産および部品のための7-35daysおよびPCBのアセンブリおよびテストのための14-20days

Q:私はいかに私のPCBの質を確かめてもいいですか。

A:私達はPCBのPCBAプロダクトの各部分が出荷をよりかなり前に働かせることを保障します。私達はあなたの試験手順に従ってすべてをテストします。

連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

PCB のサンプル

PCB板サービス, PCBアセンブリサービス, PCB プロトタイプ サービス等の照明製品を提供する専門メーカ。