穴OSPの金指速いPCBプロトタイプ サービス製作FR-4によって

穴OSPの金指速いPCBプロトタイプ サービス製作FR-4によって

名前が意味するので、パネルは同じパネルに1または複数をシングル・ボードPCBプロトタイプ組み立てることである。

パネルの目的:

元のベニヤは余りにも小さく、PCBプロトタイプがPCBAの後でまたは形作られた後取りあげることは容易ではない。

パネルが組み立てられた後、テスト据え付け品の費用およびテスト延べ時間は救い効率は改善することができる。

シングル・ボードは余りに小さいまたはシングル・ボードに光学ポイント（基準マーク）がないが、PCBプロトタイプにSMTの条件がある。

CNCの鋳造物のためのPINを固定するベニヤ板に穴がない従って分離したの、ドリルをピン ホール加え、光学ポイント（基準マーク）を置くことは必要である。

SMTの印刷の効率のため。配置機械の現在の速度で、一度配置機械を通したPCBプロトタイプ パス、および各板に過ごされた秒数は余りに異なっていない。従って、パネルを形作る適切なシングル・ボードの利用は比較的高い。

PCBAの生産の間に運ぶトラックのために板端を（分離した）高めなさい。

特別なPCBプロトタイプ タイプ

FPC （適用範囲が広いプリント回路）

適用範囲が広い板は自由に曲げられ、適用範囲が広い場合もある柔らかいプラスチック製のフィルム、銅ホイルおよび接着剤のなされる。それは高精度と薄く、軽い。それは多層回路がありそして板に破片を付けることができる。またはSMTのウエファー。それは一般に適用範囲が広い板として、および他の名前と適用範囲が広いサーキット ボード短縮される、のような適用範囲が広いプリント基板柔らかいフィルム、屈曲板、等呼ばれる。
他の基質のように、FPCsはFPCの性能を改善し、伝達パワー消費量を減らすために層の高圧線密度および数を追求し続ける。但し、FPCsの製造工程は非常に複雑であり、電子部品で必要な技術的な機能は比較的高い。

FPCの適用は非常に広範である。それは科学技術プロダクトで使用される限り、FPCはスマートな電話のようなコミュニケーション プロダクトで最も一般的であること言うことができる。さらに、ノート、自動車電子工学、医学の、軍および身につけられる装置、等がある。現代プロダクトが軽く、薄くおよび短い追求すると同時に、適用範囲が広い板はまた非常に重要になった。統計量に従って、FPCsの数は約20部分のためにiPhone Xの記述で使用した。これらのiPhoneに加えてFPCsは端末装置の次の役割を担う:アンテナFPCs、バックライト モジュールFPCs、カメラ レンズFPCs、タッチ画面の柔らかい板、接触IDの柔らかい板、simカード柔らかい板、ラップトップ スクリーンの関係の柔らかい板、車のイメージ センサーの柔らかい板、車ライト グループの柔らかい板、等、私達は柔らかい板の重要性を見ることができる。

適用範囲が広い板はPI、MPIおよび材料でLCPに分けられる。MPIは変更されたPIである。PIは劣った実行のためにほとんど除去される。今度は適用範囲が広い板に使用する主要な材料はMPIおよびLCPであり、LCPの性能はMPIのそれより高い。、相対的な価格はまたかなり増加した。コスト パフォーマンスの点では、MPIが特に近年比較的高く、MPIの性能非常に改良された、更にLCPを脅したと一般に考えられている。2018年にように、AppleはまたMPIの柔らかい板とLCPの柔らかい板を取り替えることにした。コストを削減しなさい。3つのタイプの適用範囲が広い板の使用中の最も大きい考察の要因は動作減衰量である。低頻度伝達の場合には、3の損失はかなり違わない。但し、頻度増加として、次第にPIの増加の損失に、およびMPIおよびLCPの損失はまたより大きい相違がある。、そうより高い頻度の場合には、LCPの利点はより明らかである。それは5G時代以内に、私達の伝達頻度の一部が24GHzの上でに非常に高められる、柔らかい板の質のためのより高い条件があること見ることができ。

PCBプロトタイプ表面処理

PCBプロトタイプ サービスの銅の表面は環境で容易に酸化するので、酸化からプロセスを保護するためにはんだのマスク インクでカバーされない露出された区域のコーティングの層で再処理され、カバーされなければならない。さまざまなそれに続く処理の必要性に応じて、異なった材料とのさまざまな表面処理処理方法、保護はの価格および異なった程度開発された。

共通PCBプロトタイプ サービス表面処理は次を含んでいる:

裸の銅版、スプレーのブリキ板、無鉛スプレーのブリキ板、化学金版、電気めっきの金、化学銀器、OSPの版。

PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様

FAQ