製品名: | ロジャースFR4の金属の中心GerberはPCBアセンブリ サービス医療機器をファイルする | 特徴: | Gerberファイル |
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最小パッケージ: | 03015 | プロファイリングパンチング: | ルーティング/V-CUT/面取り |
ハイエンド機器: | FUJI NXT3/XPFラミネーター | テスト: | AOI/X線/フライングプローブ/機能テスト |
基材: | FR-4、ロジャース、アルミニウム、CEM-1かFR-4、FR4/FR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ROGERS/ARLON/ISOLA | 最少穴のサイズ: | 0.2mmの4milレーザー ドリル、6mil、0.1mm-1mm、0.15mm |
ハイライト: | GerberはPCBアセンブリ サービスをファイルする,ロジャースFR4 PCBアセンブリ サービス |
ロジャースFR4の金属の中心GerberはPCBアセンブリ サービス医学PCBAサービスをファイルする
多層サーキット ボードの適用利点:
1. 高いPCBアセンブリ サービス密度、小型およびライト級選手、ライト級選手の必要性および電子機器の小型化に会う;
2。高いPCBアセンブリ サービス密度が原因で、部品間の配線は(を含む部品)、取付けである簡単減り、信頼性は高い;
3。グラフィック、配線およびPCBアセンブリ サービス間違いの反復性そして一貫性が原因で減らされ、設備保全、ダバッギングおよび点検時間は救われる;
4。層をワイヤーで縛ることの数はそれにより増加する設計柔軟性高めることができる;
5。それはある特定のインピーダンスの回路を形作り高速伝送回線を形作ることができる;
6。層を保護する回路および磁気回路は置き保護および熱放散のような特殊関数の必要性を満たすために金属の中心の熱放散の層はまた置くことができる。
私達は次のタイプを含む医学の換気装置に専門PCBA/OEM/ODMの契約製造業サービス、提供してもいい:
1. 換気装置のPCBの製造業そしてレイアウト
2. 部品の調達
3.PCBアセンブリ(SMT +すくい+ +テスト プログラムする)
4. アセンブリを収納する換気装置
指定
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
企業収益
CESGATEは分野の経験10年以上のチームである。私達は産業自動制御からの海外顧客に、コミュニケーション、医学の、自動車および家電、等役立つための豊富な経験を所有する。私達は私達の顧客に質を保証するために私達のプロダクトを厳しくテストする。私達は私達の協同の間に高い評判を集める。私達に協力する場合続く付加価値サービスを達成する:
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FAQ
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |