| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kkはんだ付けする点/日 |
| 製品名: | PCL-370HRのプリント基板に斜角を付ける速い回転PCBアセンブリ サービス旅程 | 特徴: | SMT/Quickの回転 |
|---|---|---|---|
| 最小パッケージ: | 03015 | プロファイリングパンチング: | ルーティング/V-CUT/面取り |
| ハイエンド機器: | FUJI NXT3/XPFラミネーター | 銅の厚さ: | 0.5oz-28oz |
| テスト: | AOI/X線/フライングプローブ/機能テスト | その他のサービス: | コンポーネントの購入/アセンブリ/カスタム パッケージ |
| ハイライト: | PCL-370HRの速い回転PCB,PCL-370HR PCBアセンブリ サービス,PCBアセンブリ サービス旅程の斜角が付くこと |
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PCL-370HRのプリント基板に斜角を付ける速い回転PCBアセンブリ サービス旅程
サーキット ボード アセンブリは何であるか。
プリント基板 アセンブリはプリント基板の配線によって電子部品を接続するプロセスである。PCBsの薄板にされた銅シートで刻まれる跡か伝導性の細道は非導電基質の内でアセンブリを形作るために使用される。プリント基板が付いている電子部品を付けることは完全に機能した電子デバイスを使用する前に完了の行為である
満足するサービス
1. 販売7/24およびテクニカル サポート
2. Felxibleの支払方法および交渉可能な支払の言葉
3。サンプルおよび大量注文は両方支えられる
4。海外輸出経験10年以上、交通機関の適用範囲が広い処理および通関手続き問題
Cesgateの製造の強さ
GESGATEは工学で経験されたり、生産の前に問題およびトラップを除去する。10年間以上PCB工業では、私達は標準化される造り、効果的に質問題を減らすために厳密なプロセスおよびシステムは確立された。 私達に専門PCBの製造業、PCBアセンブリおよび部品の調達のチームがあり、ワンストップ サービス、救う時間および努力を提供する。 私達は速い配達、最低の台紙のようなサービスを提供してもいい。私達は95%および03015上のの48時間配達率の8時間配達を、01005、0201、最低の台紙の0402促進した。実際には私達は工学でベテランでしたり、生産の前に問題およびトラップを除去する。私達は専門PCBの製造業、PCBアセンブリおよび部品の調達のチームであり、ワンストップ サービス、救う時間および努力を提供する。
私達の生産ライン
私達の会社は現在7つの波のはんだ付けする生産ラインおよび10の後すくいはんだ付けするラインがある。私達は顧客の要求およびプロダクト状態に従って製品信頼性を保障し、効果的に差込式の効率を改善する特別な据え付け品を作ってもいい。
私達のすくいのpost-welding人員に豊富な経験があり、上限の顧客の良質の条件を満たす詳しい標準化された操作の指針およびSOP操作の指示を作り出した。
指定
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
企業収益
修飾されたプロダクトを作り出すことはCESGATEとあなたに重大である。PCBアセンブリを保障するため迎合的で私達使用するいくつかの点検および品質保証のプロシージャをであって下さい。自動光学点検装置を含んでおよびCADソフトウェア、また連続的な改善。私達はISO9001にみなされている:2015年、また優先する製造者私達の顧客の多数へである。全体的な製造者へのアクセス、および配電網を使うと私達は必要とされるに応じてあなたのアセンブリのための源の部品できる。私達の自身の社内在庫および私達の生産データに私達をつなぐMRPシステムを使用してあなたの締切を守る在庫水準、調達期間および緩衝在庫を管理ことできなさい。
FAQ
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |
