X線の点検: | 2D X線、3D X線 | BGAリワーク: | はい |
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材料: | FR4、FR4 High TG、ロジャースなど | 証明書: | UL、RoHS、ISO9001、ISO14001 |
保証: | 1年 | 層: | 2~68層 |
smtライン: | 4 | サイズ: | 標準 |
技術的な変数 | 記述 |
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SMTライン | 4 |
盲目の/埋められたVias | はい |
BGAの改善 | はい |
保証 | 1年 |
層 | 2-68層 |
X線の点検 | 第2 X線、3D X線 |
最少パッケージ | 03015/01005/0201 |
インピーダンス制御 | はい |
サイズ | 標準 |
証明書 | UL、RoHS、ISO9001、ISO14001 |
イントロ
SMTおよびすくいはPCB板の部分を統合する両方とも方法である、主な違いはSMTがPCBの訓練を要求しない、すくいで既にドリル孔に部品のPINピンの挿入をこと要求する。
SMT (表面の取付けられた技術)
表面の台紙の技術は、取付け機械の主な用途工程次のとおりであるPCB板へあるマイクロ部品を取付けることである:はんだののり、土台機械、溶接の炉および終了する点検を印刷するPCB板位置。科学技術の開発を使うと、SMTはまたホスト板ある大型のメカニズムの部品のようなある大型の部分にに取付けることができる、取付けることができる。
SMTの統合は位置および部分のサイズに敏感で、重要な役割を担うためにのりの質およびプリントの質をまたはんだ付けする。
すくい
すくいは「差込式」である、すなわち、取付けるか、または製造業者の工程のために部品の大型におよび適しなかったよるPCBの部分を挿入することは差込の形で部品を統合するのにSMTの技術を使用できない。現在、企業の人工的な差込そしてロボット差込の2つの認識方法があり、主要な工程は次のとおりである:接着剤(に防ぐためあるべきなtin platingを)、差込、点検、過剰波の溶接、ブラシの版(炉プロセスに残っている汚れを取除くため)およびなされた点検
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