| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30 営業日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 製品名: | AltiumデザイナーPCBプロトタイプ サービス倍によって味方されるプロトタイプ サーキット ボード | 特徴: | Altiumデザイナー |
|---|---|---|---|
| パッド（リング）: | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 | Min.行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil）、0.1mm、4/4mil （0.1/0.1mm） |
| Min.線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm （3mil/3mil）、3mi | タイプ・オブ・サービス: | ターンキー、部分的な回転Kyeか積送品 |
| 最高板サイズ: | 最も小さい680*550mm:0.25" *0.25」 | 接触めっき: | NI上のAuかSn |
| ハイライト: | 二重味方されたプロトタイプ サーキット ボード,AltiumデザイナーPCBプロトタイプ サービス,ISO14001 PCBプロトタイプ サービス |
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AltiumデザイナーPCBプロトタイプ サービス倍によって味方されるプロトタイプ サーキット ボード
PCBプロトタイプ サービスのラミネーション
INATIONMulti層のプリント基板に板の中の跡の層がある。これは圧力および熱をしばらく適用することによる出版物の材料の積み重ねを薄板にすることによって達成される。これは分離不可能な一つプロダクトで起因する。例えば、4層PCBは両面銅で被覆された積層物から始まって製造することができたり上および下の前pregおよび銅ホイルに両側の回路部品、そして積層物をエッチングする。そして上および下の層の跡を得ることをあけ、めっきされ、そして再度エッチングされる。
内部の層は間違いがその後訂正することができないのでラミネーションの前の完全な機械点検を与えられる。自動光学点検（AOI）機械は元の設計データから発生するデジタル画像と板のイメージを比較する。放棄されなければならない自動化された光学形成の（AOS）機械はそして行方不明の銅を加えるか、またはPCBsの数を減らすレーザーを使用して余分な銅を取除くことができる。PCBトラックはちょうど10マイクロメートルの幅があることができる。
はんだはPCBプロトタイプ サービスの適用に抵抗する
はんだ付けされるべきな区域ははんだで抵抗するカバーされるかもしれない（はんだのマスク）。はんだのマスクは白黒他の複数の色でまた利用できる、赤いのような、青い、黄色い紫色がPCBsに独特の緑色を与えるものがである。共通のはんだの1つは使用された今日に呼ばれる「LPI」と抵抗する（液体のphotoimageableはんだのマスク）。感光性コーティングはPCBアセンブリのPWBの表面にunexposed区域がどこに洗い流されるか加えられたり、そしてライトにはんだのマスクのイメージのフィルムを通って、および最終的に開発されて露出した。乾燥したフィルムのはんだのマスクはめっきかエッチングにイメージにPWB使用する乾燥したフィルムに類似している。PWBの表面へ薄板になることの後でそれはLPIとして視覚化され、成長して。しかしもはや、低い正確さおよび決断のために一般的、スクリーン印刷のエポキシ インクになければ。はんだの撃退に加えて、提供する環境からの他では露出される銅に保護をまた抵抗するためにはんだ付けしなさい。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
なぜCESGATEを選びなさいか。
CESGATEは穴、BGAおよび混合された技術によって表面の台紙を、要求するあなたのプロダクトに電子製造サービス（EMS）を提供する。
私達の主要なサービスはPCBプロトタイプ サービス（電子アセンブリ）、速い回転、サンプル操業からの大量生産への構成の調達およびPCBの製作が含まれている。
私達の顧客は医学、器械使用、理性的な家、自動車、家電ののだれ企業およびロボット工学の企業かである。
あなたのプリント基板の必要性すべてに合うPCB製造業およびアセンブリ サービスのフル レンジ。
FAQ
| Q:私達は生産の間に質を点検してもいいか。 CESGATE:はい、私達は隠れることを何もの各工程で開き、透明である。私達は私達の工程を点検するために顧客を歓迎し、家で点検する。 |
| Q:あなたの点検方針は何であるか。いかに質を制御するか。 CESGATE:PCBプロダクトの質を保障するためには、飛行調査の点検は通常使用される;電気据え付け品、自動光学点検（AOI）、BGAの部品は点検、最初記事の点検（FAI）等のX線撮影をする。 |
| Q:プロダクトは利用できる映像およびラベルであるか。 CESGATE:私達は郵送物の前に順序をまたは置いた後提供する。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:普及した分野か。 CESGATE:半導体、スマートな家、医学プロダクト、スマートな身につけられる、産業制御、IOT等。 |
