| 起源の場所: | 中国 |
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| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30 営業日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 製品名: | 機械で造るレーザーの訓練PCBプロトタイプ サービス急速なプロトタイピングの口を空ける | パッド（リング）: | レーザーのdrillingsのための最低のパッドのサイズ、機械drillingsのための最低のパッドのサイズ、最低BGAのパッドのサイズ、パッドのサイズの許容 |
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| Min.行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil）、0.1mm、4/4mil （0.1/0.1mm） | Min.線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm （3mil/3mil）、3mi |
| 特徴: | レーザーの訓練 | タイプ: | 、機械で造る、急速なプロトタイピング、レーザー エッチングする/化学機械化口を空けること製粉する |
| キーワード: | CNC Maciningの部品、アルミニウム プロフィール、プロトタイピングの製造者の急速なプロトタイピング2D&3Dのデッサンの設計は、PCBのコネクター、プラスチック プロトタイプ製作を導いた | ||
| ハイライト: | PCBプロトタイプ サービスをあけるレーザー,機械化急速なプロトタイピングの口を空ける,急速なPCBプロトタイプ サービス |
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機械で造るレーザーの訓練PCBプロトタイプ サービス急速なプロトタイピングの口を空ける
PCBプロトタイプServiceApplication -多層板
多層板:必須回路は多数の両面板の前部および背部表面でなされ、絶縁層（Prepreg）は2枚の両面板の間で挟まり、次に銅の複数の層を形作るために一緒に押した。ワイヤーの構造は通常多数の両面の積層物の使用による層の偶数である。多層板によって作ることができる銅線の数はより複雑な回路で最も大きいおよびそれ使用されるである。現在、コンピュータで使用されるマザーボードは余りにも多くの部品のために大抵8層板を使用する。通常携帯電話、タブレット コンピュータ、等のような、小さい電子プロダクト。小型の条件が原因で、少なくとも8層板は要求される。より小さいプロダクト サイズ、およびPCBプロトタイプ サービスのより多くの層は通常要求される、電子部品。
材料:
FR-4 （ガラス繊維のエポキシ樹脂基質）は全体的な電子産業の最も広く利用された材料である。FRは樹脂材料は燃焼ことをの後で自己消えられる必要があること材料仕様書を意味するflame-resistant物質的な等級の記号名である。それは物質的な名前ではないが、物質的な等級は、そうそこに現在一般的なサーキット ボードで使用される多くのタイプのFR-4等級材料であるが殆んどは注入口（注入口）と4機能エポキシ樹脂およびガラス繊維である。複合材料は作った。近年、電子プロダクト設置技術およびPCBプロトタイプ サービス技術のずっと高いTgのFR-4プロダクトの開発が原因で再度現われている。Tgの程度（ガラス転移点-ガラス転移点）
例:ISOLA FR402、FR408、370HR南アジアNP-140、NP-155、NP-175
PCBプロトタイプ サービス点検方法:
PCBプロトタイプ サービス点検方法は出現の光学点検および電気道テストが含まれている
AOI （自動光学点検）:
それは自動光学認識システムである。生産の効率および点検正確さの考察に基づいて、光学同一証明の器械の使用は手動目視検差（目視検差）を取り替える既に非常に基本プロセスである。AOIの原則は最初に装置の標準的なイメージ ファイルを救うこと光学比較を測定された目的と行い、自動的に測定された目的の間違いが標準を超過するかどうか定めるのにイメージ ファイルを使用する。スクラップか修理。サーキット ボードの回路がますますうまく得ているので、それは既に人間の目によって見つけることができる限界を超過してしまった。従って回路の層を点検し、比較するのに、PCBプロトタイプのAOI装置が大抵使用され衝突のようなあまりまたはほんのわずかのエッチングまたは損傷があるかどうか比較する。
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
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項目 |
機能 |
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1 |
層 |
2-68L |
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2 |
最高の機械化のサイズ |
600mm*1200mm |
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3 |
板厚さ |
0.2mm-6.5mm |
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4 |
銅の厚さ |
0.5oz-28oz |
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5 |
最低の跡/スペース |
2.0mil/2.0mil |
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6 |
最低の終了する開き |
0. 10mm |
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7 |
直径の比率への最高の厚さ |
15:1 |
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8 |
処置によって |
を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
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9 |
表面の終わり/処置 |
、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
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10 |
基材 |
FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 |
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11 |
はんだのマスク色 |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
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12 |
テスト サービス |
AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
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13 |
打つことの側面図を描くこと |
旅程、斜角が付くV-CUT |
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14 |
Bow&twist |
≤0.5% |
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15 |
HDIのタイプ |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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16 |
最低の機械開き |
0.1mm |
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17 |
最低レーザーの開き |
0.075mm |
多層サーキット ボードの適用利点:
1.高いアセンブリ密度、小型およびライト級選手、ライト級選手の必要性および電子機器の小型化に会う;
2。高いアセンブリ密度が原因で、部品間の配線は（を含む部品）、取付けである簡単減り、信頼性は高い;
3。グラフィック、配線および組立エラーの反復性そして一貫性が原因で減らされ、設備保全、ダバッギングおよび点検時間は救われる;
4。層をワイヤーで縛ることの数はそれにより増加する設計柔軟性高めることができる;
5。それはある特定のインピーダンスの回路を形作り高速伝送回線を形作ることができる;
6。層を保護する回路および磁気回路は置き保護および熱放散のような特殊関数の必要性を満たすために金属の中心の熱放散の層はまた置くことができる。
FAQ
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Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 |
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Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 |
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Q:どの位PCBプロトタイプ板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 |
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Q:あなたの受渡し日は何であるか。 |
