製品名: | 差動組のAltiumの回路カードのアッセンブリHDI PCB Solidworks Bomの型板 | 特徴: | 組のAltium差動回路 |
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基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 | 表面の仕上げ: | HASLの化学錫、化学金、液浸の金、HASL |
はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の | 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 |
銅の厚さ色: | 1/2 oz分;12のoz最高 | 試験サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの |
ハイライト: | 高密度結合PCB,HDI PCB 28oz,0.5oz HDIのサーキット ボード |
HDIへの紹介
HDI (高密度相互連結):より密に配られるHDI PCBのサーキット ボードを作る技術であるマイクロ盲目のviasを使用して高密度相互連結の技術は、主に/vias (盲目のvias/埋められたvias)を埋めた。その利点はPCBのサーキット ボードが非常に高めることができ、プロダクトができるだけ小型化することができることである。但し、ライン配分密度、の増加が原因でドリル孔に従来の鋭い方法を使用することは不可能である。あるviasはレーザーによって盲目穴を形作るためにあくかまたは外的な層を完了するために内部の層の穴によって埋め込まれると相互に連結されなければならない。絶縁層(prepreg)でレーザーの訓練およびめっき、そして外の層をカバーすること。)外の層回路の製作を繰り返すか、または1つの層を一度に外側に積み重ねるレーザーの訓練を続ければ。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3~4ミル(約0.076~0.1mm)であるように設計され各レーザーによってあけられる層間の絶縁材の厚さは約3ミルである。レーザーの訓練が何回も使用されるので、HDIのサーキット ボードの質へのキーはレーザーの訓練の後に穴がそれに続くめっきおよび詰物の後で均一に満たすことができるかどうか孔パターン、であり。
HDI PCB板タイプの例は次ある。映像のピンクの穴は盲目穴である、レーザーは直径で普通3から4ミルあき、;黄色い穴は機械訓練によって形作られる埋められた穴で、直径の少なくとも6ミル(0.15mm)である。
医療機器
電子工学は健康への多大な貢献-看護の企業、ように診断、監視および治療上の装置を作る。電子工学の開発がより有効、に密になると同時に、これらの電子デバイスの医学の適用は育ち続け無限の新しい可能性に導く。これらの医療機器の中心でHDI PCBはある。医療産業のPCBsは非常に医療機器の独特な抑制を収容するために専門にする。多くの医学の適用ではインプラントまたは緊急治療室のモニターのためのサイズの条件を満たすように、小型パッケージは要求される。従って、医学のPCBsは専門の高密度結合PCBs、別名HDI PCBsでありがちである。医学のPCBsはまたHDI PCBが内部および外的な医療機器のために必要である使用の間に曲がるようにする適用範囲が広い基質と作ることができる。
1. モニター:個人的なおよびヘルスケアのモニター、血ブドウ糖のモニター、心拍数および血圧のモニターを含んで、およびもっと。
2.スキャンの技術:CTの走査器および超音波の技術は普通PCBベースの電子工学を使用する。
3.制御システム:装置制御文字は注入、流動度および配分電子的に制御される。
4.内蔵デバイス:ペースメーカーおよび同じような内部医療機器は患者を健康保ち、中央マイクロPCBによって作動する。
PCB容量および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社の紹介
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FAQ
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。 CESGATE:PCBのため:Gerberファイルおよび技術のあなたが必要とする条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ)および量。 PCBAのため:ファイルは、BOM、一突きおよび場所ファイル上記した。 |
Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法(蓄積)によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:、自動車、軍、企業制御宇宙航空、医療、IOTのスマートな家、ロボット、自動車部品、カメラ、UAV。 |
Q:あなたの最低順序量(MOQ)は何であるか。 CESGATE:私達のMOQは1 PCSである、私達は柔軟性の小さく、また大きい大量生産を扱える。 |
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |