| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB:真空のパッキング/PCBA:ESDのパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000pcs/month |
| 製品名: | はんだ付けする小さいサーキット ボードのSmd PCB富士NXT3 HDI PCBのはんだ付けするパッド | 特徴: | はんだ付けする小さいサーキット ボード |
|---|---|---|---|
| 基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 | 最少行送り: | 1.6mm、0.2-6.0mm、0.2mm-6.00 mm （8mil-126mil）、0.5~3.2mm、1.6 mm |
| 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 | はんだのマスク色: | 赤い緑、青、白くおよび赤く、白く黒い黄色緑紫色 |
| テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの | 銅の厚さ: | 1oz、0.5oz-8oz、1/3oz ~6oz、1つのoz、0.25OZ~12OZ |
| 材料: | FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/、FR4のFR4 CEM1 CEM3の高さTG | ||
| ハイライト: | サーキット ボードのSmdはんだ付けするPCB,富士NXT3 HDI PCB |
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はんだ付けする小さいサーキット ボードのSmd PCB富士NXT3 HDI PCBのはんだ付けするパッド
CESGATEは穴、BGAおよび混合された技術によって表面の台紙を、要求するあなたのプロダクトに電子製造サービス（EMS）を提供する。
私達の主要なサービスはHDI PCBアセンブリ（電子アセンブリ）、速い回転、サンプル操業からの大量生産への構成の調達およびPCBの製作が含まれている。
私達の顧客は医学、器械使用、理性的な家、自動車、家電ののだれ企業およびロボット工学の企業かである。
あなたのプリント基板の必要性すべてに合うHDI PCB製造業およびアセンブリ サービスのフル レンジ。
堅屈曲板はFPCの特徴およびPCBの特徴のサーキット ボードを形作るために検査するPCBの間の関連したプロセス条件に従って適用範囲が広いサーキット ボードおよび堅いサーキット ボードの一緒に押を示す;その価格は比較的高く、広い使用非常にで、多くの企業の適用のために合うことができるではない。従って、どのような状況でPCBの検査を堅屈曲板を使用する必要性はするか。
1.影響が大きく、高い振動環境。堅屈曲板に強い耐衝撃性があり、高い圧力の環境で装置の安定した性能を保障するのに使用することができる他ではにより設備故障を引き起こす。
2.信頼性が要された考察より重要であるところ高精度の適用。ケーブルまたはコネクターの失敗が危なければ、耐久の屈曲堅い板を使用することはよい。
3.高密度適用。ある部品はすべての必要なコネクターおよびケーブルに必要な表面積に欠けている。この場合、適用範囲が広く堅い板を使用してスペースをこの問題を解決するために節約できる。
4.多数の堅い板を要求する適用。4つ以上の接続盤がアセンブリに含まれているとき、単一の堅屈曲板とそれらを取り替えることは最もよい選択およびより費用効果が大きいかもしれない。
タイプそして使用のHDI PCB
（a） 4層板
基質材料は主にエポキシのガラス繊維の布である。主な用途はパーソナル コンピュータ、医学の電子機器、計器、半導体の試験機、数値制御機械、電子スイッチ、コミュニケーション機械、記憶サーキット ボード、ICカード、等である。
（b） 6-8の層板
基質材料は今でも主にエポキシ樹脂 ガラス繊維の布である。殆んどは電子スイッチ、半導体の試験機、中央のパーソナル コンピュータ、工学ワークステーションおよび他の機械で使用される。
（c） 10の層または多く
材料は主にガラス ベンゼン樹脂材料である、またはエポキシ樹脂は多層PCBの基質材料として使用される。このタイプのPCBの適用は特別であり、大きい産業コンピュータ、高速コンピュータ、防衛機械、コミュニケーション機械、等で使用される。
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
成都Cesgateの技術Co.、株式会社への歓迎
私達はワンストップ サービスを提供してもいい:
PCB回路boards+Assembly
Eテスト。
電子部品の購入。
PCBアセンブリ:SMT、BGAのすくいで利用できる。
PCBA機能テスト。
エンクロージャ アセンブリ。
FAQ
| Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
| Q:PCBの引用のためにどの位かかるか。 CESGATE:普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。 |
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
