製品名: | CEM3材料BOMの調達OEMは高周波PCBロジャース4350を積み重ねる | 特徴: | BOMの調達 |
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機能テスト: | 100%の機能テスト | Min.の穴のサイズ: | 0.20mm、0.1mm、8ミル、0.254-0.40mm、0.1mm-1mm |
表面の仕上げ: | HASL、OSP、ENIGの液浸の金、HASL無鉛/OSP/Softの金/堅い金 | テスト サービス: | AOIのX線機能テスト |
シルクスクリーン色: | あなたの要求で白く、白いまたは。、黒い、緑/白く/黄色/黒く/青/紫色 | 基材: | RO3003、RO4350、PTFE、TU872、M4、M6 |
ハイライト: | 高周波PCBロジャース4350,PCBプロトタイプ板ロジャース4350,Shengyi PCBプロトタイプ板 |
CEM3材料BOMの調達OEMは高周波PCBロジャース4350を積み重ねる
あなたの巧妙な高周波PCBの製造業者
ITU (国際電気通信連合)の指定の)指定に従って、高周波は(HF) 3のそして30メガヘルツ(MHz)間の無線周波数の電磁波(電波)の範囲である。
しかしPCBの企業では私達は高周波(HF) PCBとして100MHzの上で作動する高周波PCBsを考慮する。
高周波PCBを造るための積層材料は比誘電率のような極めて特殊な特徴と、(えー)、損失のタンジェントあり、CTE (熱膨張率)に正常なFR-4材料と、これらの積層物高度の合成物が比較するある
次に高周波PCBsは軍の適用で第一に使用され、次に無線手持ち型装置のような医学の適用と基地局、レーダーおよび全体的な位置プロダクトのための高度の通信システムのようなこの頃は産業適用でますます普及するようになる。
高周波PCBの製作プロセス
PCBの層のラミネーション
あなたのPCBが間違いがなければ、製造工程の次のステップに今動くことができる。ラミネーションの間に、あなたのPCBの層の溶解は起こる。
ここに起こる主要なステップはステップの上のPCBそして位置を薄板にしている。あなたのPCBの外側はガラス繊維からエポキシ樹脂を使用してプリコートされる成っている。
銅ホイルの薄層は銅版画であなたのPCBのための元の材料をカバーする。
あなたのPCBの内部および外の層を準備した後、先に行き、それらを一緒に結合できる。
金属クランプおよび層を挟むのに特定の出版物のテーブルを使用できる。
テーブルに層の一致は独特なピンの使用によって行う。
テーブルの直線の底にプリコートされたエポキシ樹脂層を置くことによってこのプロセスを始めることができる。
次に樹脂の層および銅ホイルの層の上にそれから基質の層を置く。
次に銅ホイルの上に、pre-impregnated樹脂および別の銅ホイルの層の層を加える。
最後に、出版物版の部分を置く。
その後で、今層を押すことができる。層を正しく固定したことを保障する層によって打つのにピンを使用できる。
次のステップはPCBを薄板にすることである。ここでは、組の熱くする版の移動熱およびPCBの層への圧力。
熱は圧力が層を溶かす間、エポキシを溶かす。
実際のPCBが自由であるようにするピンおよび上の出版物の荷を解かなければならない。
PCB容量および技術仕様
いいえ。 | 項目 | 機能 |
1 | 層 | 2-68L |
2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 (松下電器産業);Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物(FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる) |
11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
14 | Bow&twist | ≤0.5% |
15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
CESGATEの利点
プロダクトの各機能をテスト ケースに従ってテストし、テスト レポートを提供しなさい。私達は電気測定のようなサービスを提供してもいく、顧客に従う老化は製品信頼性を改善する必要がある。
各プロセスのために、CESGATEは各リンクからのプロダクトの通し窓率を改善するために完全な操作の指示を作り出し、異なった企業のプロダクトに従って目標とされた点検標準を、カスタマイズした。
FAQ
Q:なぜ私達を選びなさいか。 CESGATE:専門およびベテランR & Dのチーム。高度の生産設備の、科学的でおよび適度なプロセス フロー。 信頼でき、厳密な品質管理システム。私達は郵送物がすべてを完全な状態に確かめるためにある前に私達のプロダクトをすべてテストする。 |
Q:PCBの引用のためにどの位かかるか。 CESGATE:普通12時間から内部エンジニアを受け取りなさいとすぐ48時間は確認を評価する。 |
Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |