| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 3-7仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 13kk solding点/日 |
| 製品名: | 専門の1つの停止はOEM PCBAプロトタイプ ターンキーPCBアセンブリ箱の造りを整備する | 特徴: | 1つの停止は整備する |
|---|---|---|---|
| SMTの生産ライン: | 14 | 上限装置: | 富士NXT3/XPFのラミネータ |
| 材料: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 | 項目: | キーボードPCBアセンブリ、電子プロジェクト、安いターンキー プロトタイプPCBのサーキット ボード アセンブリ提供者、注文のサーキット ボード、2つの層PCBのためのPCBA |
| テスト: | AOI/SPI/XRAY/Firstの記事の点検 | qty: | 大量PCBA板 |
| ハイライト: | FR4 M4 M6ターンキーPCBアセンブリ,PCBAプロトタイプ箱の造り,FR4 M4 M6 PCBAプロトタイプ |
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専門の1つの停止はOEM PCBAプロトタイプ ターンキーPCBアセンブリ箱の造りを整備する
CESGATEのターンキーPCBアセンブリの利点
CESGATEはだけでなく、一流PCBの製造業者でしたり、しかしまたあなたのアセンブリおよび部品の調達の必要性を満たすことができる。私達はPCBを作り出している間BOMの部品を購入し、最高速度でアセンブリを始める。CESGATEは多数の上限装置が、のような装備されている:富士XPF、NXT3、AIMEX、AOI/SPI/XRAY/Firstの記事のテスター等の最少台紙:03015、01005、0201、0402
10年間以上PCB工業では効果的に質問題を減らすために、標準化され、厳密なプロセスおよびシステムは確立された
どんなCESGATEが提供するか。
1. PCBの製作、アセンブリ、BOMの調達からの配達へのターンキー サービス。
2.長い間の保証
3.促進されたサービスは支えられる。
4.厳密な、標準化されたIQCの入って来る点検
ターンキーPCBアセンブリのための技術的要求事項
1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2) 1206のようなさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4) セリウムが付いているターンキーPCBアセンブリ、FCCのRohsの承認
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業
7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。
指定
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
FAQ
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:サーキット ボードのテキストを作るときあなたの会社提供する通し番号をできるか。 CESGATE:通し番号は提供しテキストの通し番号に加えて、顧客がただすことができるようにQR-CODEはまた提供することができる。 |
| Q:どの位PCB板そして保存性はいかに貯えられるべきであるそれであるか。 CESGATE:PCBが貯えられるとき25℃/60%RHは推薦される。版自体は保存性を過さない、3か月を超過すれば湿気および圧力を取除くことを、焼く必要がありベーキングの直後に使用されるべきである。拒絶および爆発の現象を減らすために部分が貯蔵の6か月以内に荷を積まれるべきであることが推薦される。 |
