| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | ISO9001/ ISO14001 |
| モデル番号: | NA |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/month |
| 製品名: | Bldcファンのサーキット ボードのSmtの管理委員会PCBプロトタイプ サービスはPm Bomを搾り取る | タイプ: | 急速なプロトタイピング、他の機械化サービス、急速なプロトタイピング |
|---|---|---|---|
| 任意サービス: | 3 4 5 6つの軸線CNCの機械化サービス | Min.の行送り: | 4mil、0.003"、0.1mm4mil）、0.1mm、4/4mil （0.1/0.1mm） |
| Min.の線幅: | 4mil、0.1mm、0.1mm/4mi、0.075mm/0.075mm （3mil/3mil）、3mi | Min.の穴のサイズ: | 0.2mm、8ミル、0.10mm、3mil （0.075mm）、0.004" |
| 引くフォーマット: | 第2 （PDF/CAD）および3D （IGES/STEP） | 適用: | 家電、企業自動車、力電子プロダクト |
| ハイライト: | 第2 3D Bldcファンのサーキット ボード,Bldcファンのサーキット ボード600mm*1200mm,PCBプロトタイプ サービス600mm*1200mm |
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Bldcファンのサーキット ボードのSmtの管理委員会PCBプロトタイプ サービスはPm Bomを搾り取る
CESGATEの提供
1. 販売7/24およびテクニカル サポート
2. Felxibleの支払方法および交渉可能な支払の言葉
3。サンプルおよび大量注文は両方支えられる
4。海外輸出経験10年以上、交通機関の適用範囲が広い処理および通関手続き問題
PCBプロトタイプ用役能力および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
PCBAの機能
端的に説明すると私達の強さをもたらしなさい
1. PCBのコストを削減できる。8つの層、それを越えるプロトタイプPCBサービス密度の増加がHDIおよび費用によって製造される場合従来の複雑な押すプロセスより低くであって下さい。
2.従来のサーキット ボードの増加回路密度、相互連結および部品
3.高度の造る技術の使用を促進しなさい
4。よりよい電気性能および信号の正確さを持っている
5.よりよい信頼性
6つは、熱性能を改善できる
7。RFI/EMI/ESD （RFI/EMI/ESD）を改善できる
8.設計効率を改善しなさい
適用
プリント基板（PCBs）は現代電子デバイスの不可欠な付属品である。プリント基板はすべての電子機器でそれが大きい機械類またはパーソナル コンピュータ、コミュニケーション基地局または携帯電話、家庭用電化製品または電子おもちゃであるかどうか、使用される。プリント基板は電子機器の回路素子のサポート、相互連結および部分の役割を担うコンダクター構成される、および絶縁の基質で主に。集積回路、抵抗器、コンデンサー、等のような電子部品は単一の実体として作用できない。それらは全体としてプロトタイプPCBサービスのしっかりした足場があり、それらを接続する伝導性の接続点があればその時だけ働く。プロトタイプPCBのserviceTheのプリント基板は部品を支えるで、電気的信号を接続するための水路である骨組。さらに、あるプリント基板は機能回路になり、気管の役割を担う抵抗器、コンデンサー、誘導器、等のような部品を備えている。
FAQ
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Q:CESGATEの共通の基質は何であるか。 |
| Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法（蓄積）によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |
| Q:MOQか。 CESGATE:POEにMOQがない。私達は柔軟に小さく、大きいバッチを扱える。 |
| Q:私達に優先割引を与えることができるか。 CESGATE:当然、私達はあなたの大口注文のための優先割引を提供し、順序をすぐに確認する。 |
| Q:無鉛プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:印刷の間の無鉛プロセスは一般的なプロセスの温度の抵抗の条件より高く、温度の抵抗の条件は260 °C.の上であるなる。従って基質材料を選ぶとき、TG150の上の基質を使用することを推薦する。 |
| Q:どんな輸送手段があるか。 CESGATE:通常明白な、空気郵送物、柵の輸送および海の輸送を含んでいる。 |
