| 起源の場所: | 陶磁器 |
|---|---|
| ブランド名: | CESGATE |
| 証明: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| モデル番号: | N/A |
| 最小注文数量: | 1PCS （MOQ無し） |
| 価格: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| パッケージの詳細: | PCB：真空パック/ PCBA：ESDパッキング |
| 受渡し時間: | 1-30仕事日 |
| 支払条件: | T/T、L/C |
| 供給の能力: | 30,000PCS/month |
| 製品名: | 差動組のAltiumの回路カードのアッセンブリHDI PCB Solidworks Bomの型板 | 特徴: | 組のAltium差動回路 |
|---|---|---|---|
| 基材: | TACONIC、CEM-3アルミニウムのFR-4、金属/陶磁器/アルミニウム基盤 | 表面の仕上げ: | HASLの化学錫、化学金、液浸の金、HASL |
| はんだのマスク: | ほしいようにBuleの緑、白く黒い青緑の赤、緑または他の色、緑/青、緑の黒い白の | 適用: | 電子工学装置、家電、コミュニケーション、等、自在継手 |
| 銅の厚さ色: | 1/2 oz分;12のoz最高 | テスト サービス: | 100%の電気テスト、はえ調査、機能テスト、100% Eテスト、飛行調査のテストの |
| ハイライト: | 0.5oz銅HDIのサーキット ボード,Altium HDIのサーキット ボード,0.5oz銅のサーキット ボード |
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差動組のAltiumの回路カードのアッセンブリHDI PCB Solidworks Bomの型板
HDIへの紹介
HDI （高密度結合）:マイクロ盲目の/埋められたvias （/埋められたviasを使用して高密度相互連結の技術、主に盲目）、HDI PCBのサーキット ボード回路の配分密度をより高く作る技術。利点は可能ように小型化されるとしてプロダクトを作っているPCBのサーキット ボードの使用可能な区域を非常に高めることができることである。但し、穴を通ってあくのにライン配分密度、の増加が原因で従来の訓練方法を使用することは不可能であり盲目穴を形作るためにレーザーの訓練と穴によってのいくつかがあかなければ内部層に協力することは相互に連結するためにviasを埋めた。一般的に、HDIのサーキット ボードは最初にするのに集結方法（蓄積）を、使用するまたは外の層の内部の層、レーザーの訓練および電気めっきを押すために完了され、それから外の層は絶縁層（prepreg）でカバーされる。）そして銅ホイル、そしてそれから作る外の層回路を繰り返しかまたはレーザーのドリルに進み、そして外側の層を一つずつ積み重ねなさい。
通常、レーザーのドリル孔の直径は3であるように設計されている| 4ミル（約0.076は| 0.1 mm）、および各レーザーの訓練の層間の絶縁材の厚さ約3ミルである。HDIのサーキット ボードの質に何回も、キーはレーザーの訓練の後にあけるレーザーの使用が原因で穴がそれに続く電気めっきし、満ちることの後で均等に満たすことができるかどうか孔パターンであり。
次はHDI PCB板タイプの例である。映像のピンクの穴はレーザーの訓練によってなされる、直径は通常3へ4ミルである盲目穴であり、;黄色い穴は機械訓練によってなされる、直径は少なくとも6ミル（0.15 mm）である埋められた穴であり。
医療機器
電子工学は健康への多大な貢献-看護の企業、ように診断、監視および治療上の装置を作る。電子工学の開発がより有効、に密になると同時に、これらの電子デバイスの医学の適用は育ち続け無限の新しい可能性に導く。これらの医療機器の中心でHDI PCBはある。医療産業のPCBsは非常に医療機器の独特な抑制を収容するために専門にする。多くの医学の適用ではインプラントまたは緊急治療室のモニターのためのサイズの条件を満たすように、小型パッケージは要求される。従って、医学のPCBsは専門の高密度結合PCBs、別名HDI PCBsでありがちである。医学のPCBsはまたHDI PCBが内部および外的な医療機器のために必要である使用の間に曲がるようにする適用範囲が広い基質と作ることができる。
1. モニター:個人的なおよびヘルスケアのモニター、血ブドウ糖のモニター、心拍数および血圧のモニターを含んで、およびもっと。
2.スキャンの技術:CTの走査器および超音波の技術は普通PCBベースの電子工学を使用する。
3.制御システム:装置制御文字は注入、流動度および配分電子的に制御される。
4.内蔵デバイス:ペースメーカーおよび同じような内部医療機器は患者を健康保ち、中央マイクロPCBによって作動する。
PCB容量および技術仕様
| いいえ。 | 項目 | 機能 |
| 1 | 層 | 2-68L |
| 2 | 最高の機械化のサイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5oz-28oz |
| 5 | 最低の跡/スペース | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | 最低の終了する開き | 0. 10mm |
| 7 | 直径の比率への最高の厚さ | 15:1 |
| 8 | 処置によって | を経て、を経て、を経てで銅パッドででblind&buried… |
| 9 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、Ospの金張り銀製/金液浸の金Inmersion |
| 10 | 基材 | FR408 FR408HR、PCL-370HR;IT180A、Megtron 6 （松下電器産業）;Rogers4350、 Rogers4003、RO3003、FR-4材料が付いているロジャース/Taconic/アルロン/Nelcoの積層物（FR-4とを含む部分的なRo4350Bの雑種に薄板になる） |
| 11 | はんだのマスク色 | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple.Matteの緑。無光沢の黒 |
| 12 | テスト サービス | AOIのX線、飛行調査、機能テスト、最初記事のテスター |
| 13 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT |
| 14 | Bow&twist | ≤0.5% |
| 15 | HDIのタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 最低の機械開き | 0.1mm |
| 17 | 最低レーザーの開き | 0.075mm |
会社の紹介
CESGATEは年長のチームを持つ会社である。上級管理の80%に修士号がまたはそれ以上にあり、販売のチームの100%に学士号がまたはそれ以上にある。私達は、日7日、最もよいサービスおよび解決を顧客に与えるために1日24時間作動する。私達の工場は建物6のFuyuanの工業団地、Qiaotangの道、Fuyongの通り、シンセン都市、あなたの生産の必要性を満たすことができる1600平方メートルの中央倉庫が付いている中国に、ある。自身の強さおよび専門の能力によって、私達のグループはあなたの優先する電子部品のディストリビューター サービスである。
FAQ
| Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。 CESGATE:PCBのため:Gerberファイルおよび技術のあなたが必要とする条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）および量。 PCBAのため:ファイルは、BOM、一突きおよび場所ファイル上記した。 |
| Q:HDI板と一般的なサーキット ボードの違いは何であるか。 CESGATE:HDIのほとんどは一般的なサーキット ボードは機械訓練を、HDI板は集結方法（蓄積）によって製造される使用する、従ってより多くの層は加えられるが穴を形作るのにレーザーを一般的なサーキット ボードはただ一度加えられるがだけ使用し。 |
| Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。 CESGATE:、自動車、軍、企業制御宇宙航空、医療、IOTのスマートな家、ロボット、自動車部品、カメラ、UAV。 |
| Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。 CESGATE:私達のMOQは1 PCSである、私達は柔軟性の小さく、また大きい大量生産を扱える。 |
| Q:ワイヤー結合プロセスはサーキット ボードが印刷されるとき要求される。何を私はいつサーキット ボードの作成への注意するべきであるか。 CESGATE:サーキット ボードを作るとき、表面処理の選択は大抵「ニッケル パラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」である。Alアルミニウム ワイヤーが使用されれば、金の厚さは3μ」~5μ」であるために推薦されるAuの金ワイヤーが使用されれば、金の厚さは5μよりもっと」できればあるべきである。 |
