最低の跡2.0mil PCB板プロトタイプ製造サービス1206 0805 0603

OEMおよびODMの電子工学多層PCBアセンブリ サービス写実的なカスタム化

適用:

PCBアセンブリ サービスの自動車適用、宇宙航空適用のように極度な精密および耐久性を要求するため。ジェット機およびロケットは頻繁に大気の多くの乱れを経験する、従って通常の堅いPCBsがプロセスで傷つくべき十分重点を置くことができることを意味する。この問題を解決するためには、振動損傷に対して抵抗力があるに加えて、軽量および小さいほとんどの宇宙航空製造業者は適用範囲が広いPCBsを使用する。

耐久の、宇宙航空PCBアセンブリ サービスであることに加えて技術的な問題を避けるために出来る限り製造される非常に高作用し、精密でなければならない。宇宙航空技術で使用される電子工学は車および乗組員の安全に重大であるので、それらが完全に作用することは重大である。

PCBアセンブリ サービスのための共通の宇宙航空適用のいくつかは下記のものを含んでいる:

1. モニター装置:器械使用は、加速度計を含んで、圧力センサー、基本的な機能の一部としてマイクロフォンおよびトルクおよび力センサー完全にPCBアセンブリ サービスを使用する。航空機およびロケットのエンジンそして操縦室でこれらのプロダクトが車機能を監察し、グラウンド・コントロール システムと伝達し合うのに使用されている。

2. 試験装置:航空機として機能に加えて、PCBアセンブリ サービスは航空機の開発そしてテストにかかわる。構造の間にデータを集める試験装置、振動および飛行試験は中心としてPCBを使用する。このデータがより有効で、より有効でより安全な航空機を発達させるのに使用することができる。

PCBアセンブリ サービス基質

基材は基質の絶縁材、物質的な構成または炎の抵抗に従って一般に分類される。共通の原料はベークライト、ガラス繊維およびさまざまなプラスチック板である。PCBの基質の製造業者はガラス繊維のnon-woven生地およびエポキシ樹脂樹脂で構成される絶縁のprepregを一般使用次に使用のための銅ホイルの基質を形作るために銅ホイルとのそれらを押す。

次は共通のタイプのPCBの基質である:

1. FR-4:ガラス繊維+エポキシ樹脂。それは最も一般的なPCB材料であるが、Tgは約130だけである。プロダクトまたはオペレーティング環境の温度のそれに続く処理の環境が高ければ、高いTg FR-4は推薦される。
2. 高いTg FR-4:ガラス繊維+エポキシ樹脂はFR-4にだけ、使用二番目にある。150°Cの上のTgは高いTgである。
3. CEM-1:中心はチィッシュ ペーパーであり、表面はグラス クロス+エポキシ樹脂でカバーされる。
4. CEM-3:中心はガラスnon-woven布であり、表面はグラス クロス+エポキシ樹脂でカバーされる。
5. 陶磁器の基質（陶磁器PCB）:陶磁器の粉+ガラス繊維。
6. テフロンPCB （テフロンPCB）:テフロン+ガラス繊維。

指定

企業収益

CESGATEはワンストップ サービスにを含む焦点を合わせる:PCBの製作、電子部品の調達、PCBアセンブリ、機能テスト、プロダクト アセンブリ。CESGATEに10年以上製造PCBアセンブリがある。この時間の間に技術はすばらしいペースで進んだ。技術に遅れないようにすることによって、私達はあなたの条件および構成の何れかに多層にSMDおよび慣習的な部品のシングルまたはダブルの味方されて、1つの層が付いているPCBに、住んでもいい。

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