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8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい

PCB の証明
良い品質 PCB板サービス
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SMT PCBサービス

SMT PCBサービス サンプル紹介

8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい

中国 8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい サプライヤー
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大画像 :  8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい

商品の詳細:

起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: China chao sheng
証明: ISO/UL/RoHS/TS
モデル番号: 8層HDI1のステップ、1550*598mmのPCBの生産の構成の購入SMTすくいの処理

お支払配送条件:

最小注文数量: 1pcs
価格: Negotiation
パッケージの詳細: 帯電防止袋 + 帯電防止気泡緩衝材 + 良質のカートン箱
受渡し時間: 6-30day
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン
供給の能力: 1ヶ月あたりの5-200K/pcs
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詳細製品概要
表面の仕上げ: ENIG ベース材質: FR4
Min.行送り: 3ミル(0.075 Mm) 板厚さ: 1.6mm-3.2mm
Min.線幅: 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) 製品名: カメラPCBアセンブリ
材料: FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/ はんだのマスク: 青い緑
サービス: PCB& PCBA はんだのマスク色:
タイプ: PCBアセンブリ 層: 1-24layers
使用法: PCBアセンブリ 色: Buleの緑の黒い白
PCB の標準: IPC-A-610 D

8層HDI1のステップ、1550*598mmのPCBの生産の、SMT PCBサービスを包むカートン処理する構成の購入SMTすくい+ SMT +差込+背部にはんだ付けすること

 

製品の説明

  1. 8層HDI1のステップ、1550*598mmのPCBの生産の処理する構成の購入SMTすくいSMT PCBサービスを包むカートン
  2. 8層の自動車プロダクトPCBA
  3. 8層HDI1のステップ、1550*598mmのPCBの生産の構成の購入SMTすくいの処理
  4. 詳しい製品の説明

    プリント基板(pcb)およびPCBAプロダクト
    タイプライター通信装置、コミュニケーション場所、電子コミュニケーション、光ファイバーの、光学モジュール、通信設備、コミュニケーション器械、コンピュータ、家庭用電化製品、試験装置、テストの器械、器械、SDカード、SGカード、携帯電話、コンピュータ、さまざまなアンテナ、車、音楽装置、プレーバック装置、銀行業装置、医療機器、医療機器、医療機器、大気および宇宙空間、航空、軍隊、LED、OLED、OLCDの電力制御の電源、産業電源、通信電源の供給、自動車電源、オフィス装置、デジタル プロダクト、コンピュータ、等。適用;
    適用範囲が広いサーキット ボード(FPC)およびFPCAプロダクト区域
    CD、ハード ディスク、プリンター、ファクシミリ、走査器、センサー、携帯電話、コネクター、モジュール、携帯無線電話のアンテナ カード、上限のカメラ、デジタル カメラ、レーザーの頭部、CD、医学、器械使用、ドライブ、自動車器械使用、医療機器、装置、工業計器、プロダクトの70%以上ヨーロッパに、アメリカ、ヨーロッパ、中央ヨーロッパ、西ヨーロッパ、東南アジア、アジア太平洋および他の国および区域輸出されるLEDのライト取引する医療機器バー、軍隊、航空、大気および宇宙空間、防衛および他のハイテク製品。

PCBAの処理方法

  1. PCBの生産+それはSMTのすくい、テストを含んでいます、
  2. Helpsetの組み立てられたOEMの工場
  3.  電子物質供給か私達の購入方法

PCBAの多数の包装方法:

  1.  静電気のフィルムの簡単な包装のための内部箱+木箱またはカートンの包装
  2. 内部箱のプラスチックの箱+木箱またはカートンの包装
  3. 真空パック+木箱またはカートンの包装
  4. パッキングはあなたの条件に従って行われます

質プロセス:

1. IQC:入って来る品質管理(入って来る材料の点検)

2. あらゆるプロセスのための最初記事の点検(FAI)

3. IPQC:プロセス品質管理

4. QC:100%のテスト及び点検
5. QA:QCの点検に再度基づく品質保証
6.技量:IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001に基づく質管理:2008年、ISO/TS16949

 

設計ファイル形式:
1. Gerber RS-274X、274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG
2. BOM (資材表)
3. 一突きおよび場所ファイル(XYRS)

 

利点:
1. ターンキー製造業または速回転プロトタイプ
2. 板レベルのアセンブリか完全なシステム統合
3. PCBAのための少量または混合され技術アセンブリ
4. 積送品の生産
5. Supoortedの機能

 

PCBのFPCプロセス生産の機能

技術的なltem MassProduct 先端技術
2016年 2017年 2018年
Max.Layerの計算 26L 36L 80L
によ穴の版 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize () 24*52」 25*62」 25*78.75」
FPCの層数 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize () 9.8" *196」 9.8" *196」 10"リール*196 "
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize () 9" *48」 9" *52」 9" *62」
堅く、柔らかい層の組合せ 3~26L 3~30L 3~50L
結合HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8の結合HDI
HDI PCB 4~45L 4~60L 4~80L
結合HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4の結合HDI
Max.PCBSize () 24" *43」 24" *49」 25" *52」
材料 FR-4ロジャース FR-4ロジャース FR-4ロジャース
基材 Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK Halogenfree、LowDK
集結材料 FR-4 FR-4 FR-4
板、厚さ(mm) Min.12L (mm) 0.43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (mm) 0.53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (mm) 0.63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (mm) 0.8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
MAX (mm) 3.5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (ミル) 254" (10.0) 254" (10.0) 0.10~254 (10.0mm)
Min.蓄積の誘電体 38 (1.5) 32 (1.3) 25 (1.0)
BaseCopperWeight 内部の層 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
厚の金 1~40u」 1~60u」 1~120u」
Nithick 76~127u」 76~200u」 1~250u」
Min.HOle/Land um (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Min.Laserのを経て/landum (ミル) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
最少IVHの穴のサイズ/landum (ミル) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1.5) 32 (1.3) 32 (1.3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia はい はい はい
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) はい はい はい
レーザーの穴の詰物 はい はい はい
Technicalltem 多くプロダクト 高度のTechnolgy
2017year 2018year 2019year
ドリル孔の深さの比率 ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Aspetの比率 マイクロを経て .35:1 1.2:1 1.2:1
銅の満ちる窪みのサイズum (ミル) 10 (0.4) 10 (0.4) 10 (0.4)
Min.LineWidth&space lnnerの層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
めっきされた層um (ミル) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch mm (ミル) 0.3 0.3 0.3
Min.PTHの穴リングum (ミル) 75 (3mil) 62.5 (2.5mil) 62.5 (2.5mil)
線幅制御 ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
薄板にされた構造 層層 3+N+3 4+N+4 5+N+5
順次集結 20L層 36L層 52L層
多層上敷 N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
順次ラミネーション 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
柔らかく、堅い結合 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
PTHの満ちるプロセス PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴
PTHの樹脂のプラグ穴+めっきの盛り土
電気版の穴/銅のプラグ穴

 

PCBアセンブリ サービス:

 

SMTアセンブリ
自動一突き及び場所
0201小さい構成配置
良いピッチQEP - BGA
自動光学点検

 

によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインでICの/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LEDおよび配電盤のための老化テスト
(プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで)完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計

 

等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。

 

完全な箱の造り
全部品、電気機械の部品の材料管理を含む完全な『箱造り』の解決、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料

 

試験方法
 

AOIのテスト
はんだののりのための点検
部品のための点検0201"に
行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X線の点検
X線は高解像の点検をの提供します:
BGAs
むき出しの床
 

回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にするAOIと共に一般的です
構成問題。
パワーアップ テスト
最新機能テスト
抜け目がない装置プログラミング
機能テスト
8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい8層HDI+ SMT +差込+速い回転プロトタイプを処理する背部はんだ付けする少量SMT PCBサービスSMTすくい

連絡先の詳細
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Mank.Li

電話番号: 13528819118

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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PCB板サービス, PCBアセンブリサービス, PCB プロトタイプ サービス等の照明製品を提供する専門メーカ。